[实用新型]软硬结合电路板用复合基板有效
| 申请号： | 201821305611.7 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208540242U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 开平市井刚三电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省江门市开平市月山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软硬结合电路板 复合基板 柔性电路板基层 本实用新型 硬性电路板 基层 铜箔 复合基材 工作效率 热压复合 柔性连接 硬质板材 复合基 基层板 铝合金 压合面 铝质 铜质 锡质 生产工艺 不锈钢 陶瓷 制作 | ||
【权利要求书】：
1.软硬结合电路板用复合基板，包括硬性基层板（1）和铜箔基层（2），其特征在于所述硬性基层板（1）与铜箔基层（2）之间设置有柔性连接基层（12），所述铜箔基层（2）通过柔性连接基层（12）压合在硬性基层板（1）的表面，共同构成电路板用复合基板；
所述硬性基层板（1）为铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷板材中的其中一种硬质板；
所述柔性连接基层（12）为PET、PI薄膜中的其中一种。
2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板用复合基板，其特征在于所述硬性基层板（1）的厚度设置为0.1mm至1mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板用复合基板，其特征在于 所述硬性基层板（1）与柔性连接基层（12）之间设置有导热胶层（112）。
4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板用复合基板，其特征在于 所述铜箔基层（2）与柔性连接基层（12）之间设置有粘合胶层（212）。
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