[实用新型]电子设备主板加工底座

说明书

本实用新型提供了一种电子设备主板加工底座，涉及电子制造领域。该电子设备主板加工底座通过将多个磁吸附模块沿底板的边沿设置，其中，多个凸起的位置与待加工主板的元器件之间的多个间隙位置对应，当主板安装在电子设备主板加工底座进行工艺处理时，多个凸起与待加工主板的元器件之间插入多个间隙，为主板提供支撑，并且多个磁吸附模块使得主板与电子设备主板加工底座的贴合更加紧密，从而保证主板在制造过程中的稳定性，在进行主板加工时直通率低，并且不会出现少锡、多锡、漏印等现象，提高了主板加工的合格率。

技术领域

本实用新型涉及电子制造领域，具体而言，涉及一种电子设备主板加工底座。

背景技术

手机主板(英语：Mobile Motherboard，简称Mobo)，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如智能手机的中心或者主电路板。主板作为手机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低，因此在生产主板的过程中，每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使得主板的品质得到保证。

对于主板FR4，主板FR4的特点为TG为150度左右，包含10层板，无板边工艺，单板正反器件数量在1000个以上，并且为四拼板2*2设计，板板间加强筋宽度只有2MM左右。主板FR4设计基本为一件式屏蔽罩方式，芯片器件走线多，中央处理器和存储芯片在一起，在主板加工的过程中，使用印刷机专用工装，做套用板位置标定后固定顶针位置，使用支撑PIN将主板通过支撑PIN进行固定，而无板边工艺产品无法使用轨道传送，需使用载具承载使用，并通过专用底座进行支撑，印刷机专用顶针无法对主板起到支撑，在主板AB面生产的过程中，生产B面印刷时直通率低，并且时常出现少锡、多锡、漏印等现象，影响产品质量。并且主板直接被压板挤压，主板上的元件受热膨胀后在较强地挤压压力下容易导致局部变形，例如，生产A面时主板容易过炉变形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备主板加工底座，其旨在改善上述的问题。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备主板加工底座，所述电子设备主板加工底座包括底板、多个磁吸附模块以及多个凸起，所述多个磁吸附模块沿所述底板的边沿设置，其中，所述多个凸起的位置与待加工主板的元器件之间的多个间隙位置对应。

进一步地，所述底板还设置有多个柔性缓冲层，所述多个柔性缓冲层与待加工主板的多个元器件对应。

进一步地，所述多个柔性缓冲层均为聚甲醛塑料层和/或铁氟龙层和/或优力胶层。

进一步地，所述多个凸起高出所述底板所在的平面2mm-4mm。

进一步地，多个柔性缓冲层均高出所述底板所在的平面0.1mm～0.4mm。

进一步地，多个柔性缓冲层均与所述底板可拆卸连接。

进一步地，所述多个凸起均与所述底板可拆卸连接。

进一步地，所述多个凸起均与所述底板粘接或通过螺钉可拆卸连接。

进一步地，所述底板背面还设置有压力传感器与控制器，所述底板的边缘还设置有数据输出端口，所述控制器分别与所述压力传感器、所述数据输出端口电连接。

进一步地，所述底板还设置有报警灯，所述报警灯与所述控制器电连接，所述控制器用于在所述压力传感器传输的压力值大于预设定的阈值时，控制所述报警灯报警。