[实用新型]一种基于开环谐振器的微带线低通滤波器

说明书

本实用新型提供一种基于开环谐振器的微带线低通滤波器，其特征在于，包括：顶层，为金属走线层，中间层，为介质层，底层，为金属底层，其中，金属走线层包括：开环谐振结构、端口匹配结构以及开路枝节，开环谐振结构为两个C字形，C字形开口相向设置，端口匹配结构位于两个C字形的背侧，开路枝节为工字形，包括两端的自由段和中间的纵向连接段，纵向连接段从两个C字形中间穿过。本实用新型提供的基于开环谐振器的微带线低通滤波器，由于其中的开环谐振结构属于不规则图形，并且采用了开路枝节，因此能够在保证低插入损耗的前提下实现了较宽的带外抑制频段，有效抑制了二次谐波以及高次谐波。

技术领域

本实用新型涉及一种基于开环谐振器的微带线低通滤波器，属于通信设备领域。

背景技术

ISM2.4GHz频段是微波公用频段，该频段的低通滤波器有多种实现方法，微带线滤波器，波导滤波器，集总滤波器，各种滤波器有各自的优缺点。在电子设备日益小型化的背景下，微带线滤波器由于尺寸小、成本低且一致性好，成为最常用的设计。微带线滤波器的两个关键指标是插入损耗和带外抑制度，这两个指标通常需要妥协，难以兼顾。传统的集总滤波器由于电感电容自身阻性损耗导致了滤波器插入损耗较大，而波导滤波器却有着体积大和重量重的缺点，传统的微带线滤波器插入损耗可以做的较低，但是存在寄生通带的影响，一般在二次谐波点就会产生寄生通带。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于开环谐振器的微带线低通滤波器，以解决上述问题。

本实用新型采用了如下技术方案：

一种基于开环谐振器的微带线低通滤波器，其特征在于，包括：顶层，为金属走线层，中间层，为介质层，底层，为金属底层，其中，金属走线层包括：开环谐振结构、端口匹配结构以及开路枝节，开环谐振结构为两个C字形，C字形开口相向设置，端口匹配结构位于两个C字形的背侧，开路枝节为工字形，包括两端的自由段和中间的纵向连接段，纵向连接段从两个C字形中间穿过。

本实用新型的基于开环谐振器的微带线低通滤波器，还具有这样的特征：其中，金属走线层为轴对称结构。

本实用新型的基于开环谐振器的微带线低通滤波器，还具有这样的特征：其中，端口匹配结构包括端口一和端口二，分别位于两个C字形的背侧。

本实用新型的基于开环谐振器的微带线低通滤波器，还具有这样的特征：其中，开路枝节两端的自由段，宽度大于纵向连接段。

本实用新型的基于开环谐振器的微带线低通滤波器，还具有这样的特征：其中，两个自由段关于开路枝节的中轴对称。

实用新型的有益效果

本实用新型基于开环谐振器的微带线低通滤波器，由于其中的开环谐振结构属于不规则图形，并且采用了开路枝节，因此能够在保证低插入损耗的前提下实现了较宽的带外抑制频段，有效抑制了二次谐波以及高次谐波。

附图说明

图1是本实用新型的基于开环谐振器的微带线低通滤波器的结构示意图；

图2是改进后的开环谐振结构和端口匹配结构的示意图；

图3是开路枝节的结构示意图；

图4是滤波器回波损耗和插入损耗实测结果。

具体实施方式

以下结合附图来说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，基于开环谐振器的微带线低通滤波器包括：顶层11、中间层12和底层13。顶层11为金属走线层，中间层12为介质层。底层13为金属底层。

顶层11为金属走线层，结构如图2所示，包括：开环谐振结构14、端口匹配结构141、142，以及如图3所示的开路枝节15。