[实用新型]微型发声器件有效
| 申请号: | 201821294444.0 | 申请日: | 2018-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN208590113U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 吴融融;陈召宪;刘柯佳 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(南京)有限公司 |
| 主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02;H04R9/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210093 江苏省南京市鼓楼区青岛路3*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 主磁路 侧边 副磁路 微型发声器件 内凹 外凸 侧面 本实用新型 磁路系统 振动系统 磁间隙 夹板 跌落问题 声学性能 相对设置 主体延伸 下夹板 相离 相向 音圈 振膜 环绕 | ||
本实用新型提供了一种微型发声器件。微型发声器件包括振动系统及磁路系统,振动系统包括振膜和音圈,磁路系统包括下夹板以及固定在下夹板上的主磁路和环绕主磁路设置并与主磁路之间形成磁间隙的副磁路,音圈包括插入磁间隙中的主体及自主体延伸的引线,主体具有相对设置的两个侧边,两个侧边朝二者相离的方向外凸,主磁路与侧边相对的侧面向靠近副磁路方向外凸,副磁路与侧边相对的侧面向远离主磁路方向内凹;或者,两个侧边朝二者相向的方向内凹,主磁路与侧边相对的侧面向远离副磁路方向内凹,副磁路与侧边相对的侧面向靠近主磁路方向外凸。本实用新型提供的微型发声器件可以改善高频跌落问题,从而提升其声学性能。
【技术领域】
本实用新型涉及电声转换领域,尤其涉及一种微型发声器件。
【背景技术】
为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展,要求该类设备中所使用的微型发声器件对应更加趋于小型化,使所述微型发声器件与周边其他元件的配合更加紧凑。特别随着移动电话轻薄化发展的需求,对其中所使用的微型发声器件的质量要求也越来越高。
相关技术中,微型发声器件包括振动系统及驱动振动系统振动发声的磁路系统,振动系统包括振膜和设置在振膜靠近磁路系统一侧的音圈。目前的音圈基本上都是跑道型结构,由四条直边和四个圆角组成,然而这种容易在高频出现SPL的跌落。
因此,实有必要提供一种新的微型发声器件解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种微型发声器件,该微型发声器件可以改善高频跌落问题,从而提升其声学性能。
本实用新型提供的微型发声器件,包括振动系统及驱动所述振动系统振动发声的磁路系统,所述振动系统包括振膜和设置在所述振膜靠近所述磁路系统一侧的音圈,所述磁路系统包括下夹板以及固定在所述下夹板上的主磁路和环绕所述主磁路设置并与所述主磁路之间形成磁间隙的副磁路,所述音圈包括插入所述磁间隙中的主体及自所述主体延伸的引线,所述主体具有相对设置的两个侧边,两个所述侧边朝二者相离的方向外凸,所述主磁路与所述侧边相对的侧面向靠近所述副磁路方向外凸,所述副磁路与所述侧边相对的侧面向远离所述主磁路方向内凹。
优选地,所述主磁路的外凸形状以及所述副磁路的内凹形状均与所述侧边的外凸形状匹配。
优选地,所述主体包括两个相对设置的长轴边及两个相对设置且分别与两个所述长轴边连接的短轴边,其中,所述侧边为所述长轴边。
优选地,所述长轴边与所述短轴边的连接处设有倒圆角。
本实用新型还提供一种微型发声器件,包括振动系统及驱动所述振动系统振动发声的磁路系统,所述振动系统包括振膜和设置在所述振膜靠近所述磁路系统一侧的音圈,所述磁路系统包括下夹板以及固定在所述下夹板上的主磁路和环绕所述主磁路设置并与所述主磁路之间形成磁间隙的副磁路,所述音圈包括插入所述磁间隙中的主体及自所述主体延伸的引线,所述主体具有相对设置的两个侧边,两个所述侧边朝二者相向的方向内凹,所述主磁路与所述侧边相对的侧面向远离所述副磁路方向内凹,所述副磁路与所述侧边相对的侧面向靠近所述主磁路方向外凸。
优选地,所述主磁路的内凹形状以及所述副磁路的外凸形状均与所述侧边的内凹形状匹配。
优选地,所述主体包括两个相对设置的长轴边及两个相对设置且分别与两个所述长轴边连接的短轴边,其中,所述侧边为所述长轴边。
优选地,所述长轴边与所述短轴边的连接处设有倒圆角。
与相关技术相比,本实用新型提供的微型发声器件,通过对所述音圈的所述主体、所述主磁路及所述副磁路进行造型设计,使所述主体的直边变成外凸或者内凹的形式。这样,可以改善微型发声器件的高频跌落问题,从而提升其声学性能。
【附图说明】
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声科技(南京)有限公司,未经瑞声科技(南京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821294444.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





