[实用新型]摄像头模组及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组包括镜头组件、支架、电路板及感光芯片。镜头组件包括固定座及安装于固定座内的镜头。支架包括侧壁，侧壁围绕成两端开口的中空筒状结构，且侧壁一端的边缘开设有避位槽。支架远离避位槽的一端与固定座固定连接，且中空筒状结构的开口与固定座连通。电路板覆设于支架远离镜头组件的一端并覆盖中空筒状结构的开口。感光芯片固定于电路板朝向支架的一侧并与电路板电连接。感光芯片部分位于避位槽内，以使支架对感光芯片形成避位。避位槽的设置，使得摄像头模组的体积更小。因此，包含有上述摄像头模组的电子设备的体积也更小。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术不断发展，电子设备的普及程度也是越来越高，影响着人们生活的方方面面，而具有成像功能的电子设备更是成为人们社交、旅游、工作不可或缺的工具。同时，人们也对具有成像功能的电子设备提出了更高的要求，比如轻薄化的要求。

而传统的具有成像功能的电子设备，感光芯片完全设置在摄像头模组的支架内部，使得支架沿垂直于支架中心线方向的尺寸依然比较大，故摄像头模组的体积也较大，不利于电子设备轻薄化发展的趋势。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的摄像头模组体积较大，不利于电子设备轻薄化发展趋势的问题，提供一种体积较小的摄像头模组及电子设备。

一种摄像头模组，包括：镜头组件，包括固定座及安装于所述固定座内的镜头；支架，包括侧壁，所述侧壁围绕成两端开口的中空筒状结构，且所述侧壁一端的边缘开设有避位槽，所述支架远离所述避位槽的一端与所述固定座固定连接，且所述中空筒状结构的开口与所述固定座连通；电路板，覆设于所述支架远离所述镜头组件的一端并覆盖所述中空筒状结构的开口；感光芯片，固定于所述电路板朝向所述支架的一侧并与所述电路板电连接，所述感光芯片部分位于所述避位槽内。与现有技术中将感光芯片完全设置于支架内部相比，在感光芯片的面积不变的情况下，感光芯片部分位于避位槽内，可有效地减小支架沿垂直于中空筒状结构的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组的体积更小。

在其中一个实施例中，当所述避位槽沿所述中空筒状结构的中心线方向的尺寸大于所述感光芯片的厚度时，所述避位槽与所述感光芯片之间设置有封装体。封装体为设置于避位槽与感光芯片之间具有粘接密封作用的密封胶层，不但使得感光芯片与支架的连接更为稳固，而且还使得支架与感光芯片之间实现弹性连接，进而使得感光芯片的使用寿命更长。

在其中一个实施例中，所述侧壁的表面开设有与所述避位槽连通的楔形槽。楔形槽的设置，使得支架与感光芯片及电路板的点胶更为方便，进而使得支架与感光芯片及电路板之间的固定更为快捷，从而使得摄像头模组的加工更为方便。

在其中一个实施例中，所述感光芯片位于所述避位槽的一侧的侧面与所述中空筒状结构的外表面对齐，在感光芯片的面积不变的情况下，感光芯片位于避位槽的一侧的侧面与中空筒状结构的外表面平齐，进一步减小了支架沿垂直于中空筒状结构的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组的体积更小。在另一实施例中，所述感光芯片位于所述避位槽的一侧的侧面位于所述中空筒状结构的外表面与内表面之间，感光芯片内缩于避位槽内，以避免感光芯片位于避位槽内的一侧的侧面发生暴露的情况，大大降低了感光芯片发生损伤的概率，有效地延长了感光芯片的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述避位槽的底面形状与所述感光芯片靠近所述避位槽的表面形状相匹配。具体地，当感光芯片为常规的矩形感光芯片时，感光芯片靠近避位槽的表面为平面，则避位槽的底面为与感光芯片靠近避位槽的表面相匹配的平面。当感光芯片为曲面感光芯片时，感光芯片靠近避位槽的表面为曲面，则避位槽的底面为与感光芯片靠近避位槽的表面相匹配的曲面。避位槽的底面形状与感光芯片靠近避位槽的表面形状相匹配，使得感光芯片靠近避位槽的表面与避位槽的底面能够更好地配合，方便感光芯片的定位及固定。