[实用新型]带状射频馈线

说明书

本实用新型公开了带状射频线，包括主体，还包括设于所述主体表面的屏蔽膜，所述屏蔽膜包覆所述主体，所述主体包括系统地层，所述屏蔽膜包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层电连接。在带状射频馈线外部设置包覆其主体的屏蔽膜，对主体实现全方位屏蔽，避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状射频馈线也能够拥有优良的屏蔽性能；将屏蔽膜分为相互电连接的上膜和下膜，方便厂商生产加工；可由现有的LCP馈线改进得到，值得推广应用。

技术领域

本实用新型涉及射频传输装置技术领域，尤其涉及带状射频馈线。

背景技术

移动通信技术的发展已经从第二代(2G)、第三代(3G)演进到第四代(4G)，当前第五代(5G)移动通信技术及相关标准正值研究热潮。相比之前的技术，5G的一个显著差异是天线数量急剧增加，不管是MIMO天线还是相控阵天线，其天线单元的数量增幅明显。而对于多天线系统来说，一个实际的问题就是信号馈线的设计，传统的天线馈线采用的是同轴线缆，对于5G系统来说同轴线缆很难满足多路馈线的需求(终端产品有限的射频空间内)。所以基于带状射频馈线的馈电方案成为必然趋势。

LCP馈线便是常用的带状射频馈线，LCP具有柔软、可弯曲的优点，可适用于多种应用场景，而且可以依据需求设计不同数量的馈电路径，同时不同信号路径间可以达到良好的隔离效果，满足多输入与多输出的需求，更重要的是所占空间可以压缩到很窄的范围内。

如上所述，5G终端产品将集成越来越多的模组，留给带状射频馈线的空间必然是非常有限的，带状射频馈线在满足RF性能的前提下可以将其宽度优化到很窄来满足系统空间设计的要求，但是对于终端来说，其对于带状射频馈线的EMI也会有很严格的要求，因为在5G终端中存在着各种各样的信号，RF信号除了sub 6GHz外还有毫米波频段信号，带状射频馈线电磁信号的泄露必然会影响到整个系统的射频性能(如灵敏度Desense等)。

所以LCP设计过程中就出现了一堆矛盾，例如：LCP宽度与EMI，当LCP宽度较窄时，带状射频馈线上下方的参考地对于EMI的屏蔽效果就显得没那么好了，会导致较强的信号泄露。

如图1所示，现有的未增加屏蔽措施的带状射频馈线包括基材层1和设于基材层1内的信号线2，所述基材层1的上下表面分别设有系统地层3，作为优化，现有的带状射频馈线基材层1内还设有至少两个地线4，两个所述地线4分别位于信号线2的左右两侧，所述系统地层3与所述地线4电连接。

如图2所示，现有的增加了屏蔽措施的带状射频馈线是在基材层1中信号线两侧增加地孔5。但是地孔5数量增多、地孔5密集时，带状射频馈线固有的弯折属性会变弱，所以通常不宜打过密的地孔，因此，采用此种屏蔽措施带状射频馈线的屏蔽性能还是偏弱。

因此，有必要提供一种具有良好屏蔽性能的带状射频馈线。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有良好屏蔽性能的带状射频馈线。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：带状射频馈线，包括主体，还包括设于所述主体表面的屏蔽膜，所述屏蔽膜包覆所述主体，所述主体包括系统地层，所述屏蔽膜包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层电连接。

进一步的，所述主体包括基材层，基材层的上表面和基材层的下表面分别设有所述系统地层，两个所述系统地层各自远离所述基材层的一侧分别设有第一保护层。

进一步的，所述第一保护层上设有通孔，所述通孔内填充有导电介质，所述金属屏蔽层通过所述导电介质与所述系统地层电连接。

进一步的，所述导电介质为导电胶。

进一步的，所述基材层的材质为柔性材料。