[实用新型]一种新型同步带传送气动换盘装置

说明书

本实用新型公开一种新型同步带传送气动换盘装置，包括主体底板，所述主体底板的顶部设置有翻边，所述主体底板的顶部固定安装有待测盘顶升气缸，所述主体底板的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸一侧的OK盘顶升气缸，所述主体底板的顶部固定安装有位于OK盘顶升气缸一侧的打点盘顶升气缸，所述打点盘顶升气缸的一侧设置有打点盘传送组件，所述主体底板的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸另一侧的烧写盘顶升气缸。本实用新型解决了由于另外增加多个铝块对换盘装置进行固定，很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率，且采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高的问题。

技术领域

本实用新型涉及IC芯片加工技术领域，具体为一种新型同步带传送气动换盘装置。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻和电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，在IC芯片加工过程中，对IC芯片进行烧录是加工过程中较为重要的环节。

在烧录过程中，换盘方式大多是使用气动换盘方式，但是在实际的使用过程中，由于另外增加多个铝块对换盘装置进行固定，很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率，且采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型同步带传送气动换盘装置，以解决上述背景技术中提出的由于另外增加多个铝块对换盘装置进行固定，很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率，且采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种新型同步带传送气动换盘装置，包括主体底板，所述主体底板的顶部设置有翻边，所述主体底板的顶部固定安装有待测盘顶升气缸，所述主体底板的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸一侧的OK盘顶升气缸，所述主体底板的顶部固定安装有位于OK盘顶升气缸一侧的打点盘顶升气缸，所述打点盘顶升气缸的一侧设置有打点盘传送组件，所述主体底板的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸另一侧的烧写盘顶升气缸，所述翻边的内壁设置有托盘传送同步带，所述主体底板的顶部设置有位于OK盘顶升气缸和烧写盘顶升气缸之间的托盘传送步进电机，所述托盘传送步进电机与托盘传送同步带传动连接，所述翻边的顶部设置有OK收盘区域，所述翻边的顶部设置有位于OK收盘区域一侧的待测盘区域。

优选的，所述待测盘区域为待测盘放置区，所述待测盘区域包括两个分盘气缸，所述分盘气缸的一侧设置有检测传感器。

优选的，所述打点盘传送组件包括有打点盘传送步进电机和打点盘传送同步带，且打点盘传送步进电机的输出轴与打点盘传送同步带传动连接，且打点盘传送同步带一侧设置有多功能钣金。

优选的，所述OK收盘区域为托盘收料工作区，所述OK收盘区域设置有位移传感器。

优选的，所述待测盘顶升气缸、OK盘顶升气缸、烧写盘顶升气缸和打点盘顶升气缸的顶部均设置有托板。

优选的，所述托盘传送步进电机的输入端电性连接PLC控制器的输出端，所述PLC与待测盘顶升气缸、OK盘顶升气缸、烧写盘顶升气缸和打点盘顶升气缸均电性连接，所述PLC控制器通过航空接头双向电性连接主机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型，通过待测盘顶升气缸、OK盘顶升气缸、烧写盘顶升气缸和打点盘顶升气缸的共同配合下，将传统安装方式中增加的铝块全部去除，从而使装置的安装更加简便快捷，同时去除了一组气缸，从而避免了气缸难以安装的问题，使整个装置的布局更加清晰明了，拆卸较为方便，减少后续的故障及维护所需时间，解决了采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高的问题。