[实用新型]一种具有双层铜箔的PCB板有效
| 申请号： | 201821286738.9 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208523045U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 徐照勋;朱兵;彭文峰 | 申请（专利权）人： | 南京方未智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张弛 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 铜片 双层铜箔 加装 电流通过 方式成本 制造成本 大电流 电阻率 下层 烧毁 上层 安全 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有双层铜箔的PCB板，包括PCB基板，其特征在于，还包括覆盖在PCB基板上层的上层铜箔、覆盖于PCB基板下层的下层铜箔、安装在上层铜箔上并与上层铜箔贴合的铜片。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述上层铜箔与铜片的接触面为铜材料之间直接接触。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述铜片的两侧设有数个自铜片侧缘向下弯折延伸的引脚，所述PCB基板上设有与引脚对应且贯穿PCB基板、同时贯穿上层铜箔和下层铜箔的通孔焊盘，所述引脚对应插入并固定在通孔焊盘中。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述引脚通过焊锡加固在通孔焊盘中。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述铜片的两端通过焊锡与PCB基板加固。
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