[实用新型]晶片表面自动涂源设备

说明书

本实用新型公开一种晶片表面自动涂源设备，属于半导体器件生产技术领域，包括操作台，操作台中设有至少一个旋转工作台，旋转工作台的下方连接有旋转装置，旋转工作台的上方对应设置有摆臂升降装置，摆臂升降装置的外部联接有源液循环管道，源液循环管道上联接有循环泵，摆臂升降装置的下方设有出源口，出源口正对旋转工作台，源液循环管道的外部还联接有源液放置瓶，源液放置瓶的下方设有搅拌装置，本设备能够满足改善扩散源在晶体表面的均匀性涂覆，同时改善人员操作对生产效率及稳定性影响，解决了现有技术中出现的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种晶片表面自动涂源设备，属于半导体器件生产技术领域。

背景技术

半导体晶片的生产工艺需要在硼扩生产前进行空面凃源，对已清洗好的晶片硼扩前需要进行凃源、烘烤、收片、装舟等操作，因其容易出扩散浓度不匀现象，其凃源均匀成为质量改善的影响因素，其缺点如下：现有的人工毛笔凃源随意性大不易控制，影响硼源在晶片表面均匀性；人员不定因素较大，影响生产进度。这是现有技术的不足之处。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片表面自动涂源设备，能够满足改善扩散源在晶体表面的均匀性涂覆，同时改善人员操作对生产效率及稳定性影响，解决了现有技术中出现的问题。

本实用新型所述的晶片表面自动涂源设备，包括操作台，操作台中设有至少一个旋转工作台，旋转工作台的下方连接有旋转装置，旋转工作台的上方对应设置有摆臂升降装置，摆臂升降装置的外部联接有源液循环管道，源液循环管道上联接有循环泵，摆臂升降装置的下方设有出源口，出源口正对旋转工作台，源液循环管道的外部还联接有源液放置瓶，源液放置瓶的下方设有搅拌装置。

对晶片进行涂源时，首先启动搅拌装置，再次启动循环泵，待液体完成一循环后，拿取晶片分别放置到旋转工作台上，启动开始按钮，液体自出源口喷至晶片表面后旋转装置开始低速转动，晶片表面液体至1/2-1/4处时高速旋转，旋转完成后真空压力停止取下晶片放置加热板烘烤，完成涂源作业。

所述的操作台中设有放置槽，旋转装置设置在放置槽中，旋转装置包括电机和电机转轴，电机连接电机转轴，电机转轴连接旋转工作台；通过电机带动电机转轴旋转从而带动旋转工作台进行旋转。

所述的电机转轴内部中空，且内部设有负压装置，旋转工作台的上方设有吸盘，负压装置联接吸盘；电机为中空电机，内部中空可允许物体穿过；负压装置采用工业迷你型负压真空发生器，负压装置联接吸盘，通过吸盘可以有效固定晶片避免晶片移动。

所述的摆臂升降装置包括升降气缸，升降气缸的活塞杆的下方联接出源口，出源口上设有旋盖；出源口压力由高压氮气控制。

所述的操作台的上方联接有上支架，上支架上设有排风装置，操作台顶端排风开口大小与排风装置管道内径相同。

所述的电机的外部连接有控制面板，控制面板包括控制器用于控制电机，控制面板连接负压装置和循环泵，控制面板的外部连接有操作按钮；控制器控制电机的转速，设定转速范围要求400r/min-2000r/min。

所述的搅拌装置包括磁力搅拌器；磁力搅拌器可通过高压气罐对广口瓶内液体进行搅拌。

所述的循环泵包括四氟齿轮泵，可有效防止金属污染。

所述的源液循环管道包括四氟软管，液体始终在循环防止液体沉淀；晶片与液体可直接接触到的装置、管路、接口、桌面均为四氟材质，可有效防止有机溶剂腐蚀，同时可有效防止晶片污染。

所述的操作台顶端右侧连接有加热板排风金属罩。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型所述的晶片表面自动涂源设备，能够满足改善扩散源在晶体表面的均匀性涂覆，同时改善人员操作对生产效率及稳定性影响，同时结构简单，方便操作，解决了现有技术中出现的问题。