[实用新型]一种精密模压自动合模开模装置

说明书

本实用新型公开了一种精密模压自动合模开模装置，包括：支架、设置在支架前端的合模装置以及设置在所述支架末端的开模装置；所述合模装置包括：设置在所述支架上的合模轨道、设置在所述合模轨道上的第一模具气缸定位机构、设置在所述第一模具气缸定位机构上的多个相对设置的气缸合模机构、固定设置在所述气缸合模机构上的第一定位顶板以及设置在所述第一定位顶板下的第一模具气缸上下移动机构；所述开模装置包括：设置在所述支架上的开模轨道、设置在所述开模轨道上的第二定位顶板以及设置在所述第二定位顶板位置下的第二模具气缸上下移动机构。本实用新型能实现全自动生产，节省大量人力资源，杜绝了生产过程中的安全隐患，各动作连续顺畅。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装、IC封装和PCB封装的模具技术领域，更具体的说，涉及一种精密模压自动合模开模装置。

背景技术

目前的模压封装设备的模具进行脱料时是模具上、下模分开并设备停止，人工手动使用工具把封装完成后的材料压出，直到全部从模具上脱落，然后人工手动把脱落后的材料取出，并放置到固定的托盘或专用料盒中。在合模时，人工手动把待合模具放置在半自动合模装置上，按启动开关，完成合模，人工手动把已合模模具取出，在开模时，人工手动把待开模模具放置在半自动开模装置上，按启动开关，完成开模，人工手动把已开模模具取出。

然而，这种整个合模开模工艺都是人工来上下料，人工成本非常高，人工操作过程中会接触到合模开模区域，存在很大的安全隐患，半人工半机械完成整个过程，人工和机械转换时间上受影响，效率低下。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供精密模压自动合模开模装置，以提高脱料的效率。

根据本实用新型的一个方面，提供一种精密模压自动合模开模装置，包括：支架、设置在支架前端的合模装置以及设置在所述支架末端的开模装置；所述合模装置包括：设置在所述支架上的合模轨道、设置在所述合模轨道上的第一模具气缸定位机构、设置在所述第一模具气缸定位机构上的多个相对设置的气缸合模机构、固定设置在所述气缸合模机构上的第一定位顶板以及设置在所述第一定位顶板下的第一模具气缸上下移动机构；所述开模装置包括：设置在所述支架上的开模轨道、设置在所述开模轨道上的第二定位顶板以及设置在所述第二定位顶板位置下的第二模具气缸上下移动机构。

优选的，所述气缸合模机构为相对设置的四个，所述气缸合模机构包括：固定设置在所述支架两侧上的支撑板以及相对设置在所述支撑板上的第一气缸。多个所述第一气缸在所述支撑板的支撑固定下相对设置在所述气缸顶板下，所述第一气缸在相对运动时可对模具进行夹紧合模，合模效率高。

优选的，所述支架上设有一用以输送模具的链条运输装置，所述链条运输装置包括：固定设置在所述合模轨道两端的上的连接部、铰接设置在所述连接部上的旋转杆以及设置在所述旋转杆两端上的链条，所述链条内侧设置所述第一模具气缸定位机构。

优选的，所述第一模具气缸定位机构包括：设置在所述链条之间的支撑块、设置在所述支撑块内的底板、设置在所述底板下的第二气缸、铰接在所述底板上的连接块、所述连接块另一端连接一定位部，所述连接块与所述定位部通过一连接杆铰接设置，所述第二气缸末端设置在所述连接块一端下。所述第二气缸用于顶出所述连接块，在所述连接块顶出时能使得所述定位部伸缩并对模具进行定位，所述连接杆用于传递所述第二气缸提供的推力来定位模具。

优选的，所述第一模具气缸上下移动机构包括：设置在所述第一定位顶板下的第三气缸以及设置在所述第三气缸末端的圆盘，所述圆盘与所述第一定位顶板相对设置。所述第三气缸用于推动所述圆盘，而当待合模模具经过所述第一定位顶板下时，在所述第三气缸的顶出下与所述第一定位顶板对模具上下部分进行挤压定位，在所述第一气缸的推动下完成合模。