[实用新型]一种发光二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括环氧树脂透镜、导线、阳极接柱和第一外接电极，所述环氧树脂透镜的下方设置有底板，所述环氧树脂透镜的外层设置有防腐涂层，所述环氧树脂透镜的内层设置有荧光涂层，所述底板上设置有通孔，所述通孔内设置有所述第一外接电极和第二外接电极，所述第二外接电极的上端设置有阴极接柱，所述阴极接柱的上表面设置有导热涂层。有益效果在于：本实用新型在阴极接柱的上表面设置有银镀层，有效的提高芯片与阴极接柱连接位置的导热性，可以将LED芯片工作过程中产生的热量快速传递给阴极接柱，避免芯片长时间高温工作，有效的提高二极管的使用寿命，二极管封装后内部的密封效果，避免灰尘进入。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现今市场上的大多数发光二极管封装结构在二极管芯片工作时，芯片与其所接触的电极会产生大量的热量，而这些热量无法排出到基板外，导致整体结构温度升高，降低了芯片的使用寿命，二极管封装通常采用玻璃封装或者金属封装，封装成本较高，外接电极与底板连接位置的密封效果不佳。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种发光二极管封装结构，解决了二极管封装结构成本高，密封和散热效果差的问题。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种发光二极管封装结构，包括环氧树脂透镜、导线、阳极接柱和第一外接电极，所述环氧树脂透镜的下方设置有底板，所述环氧树脂透镜的外层设置有防腐涂层，所述环氧树脂透镜的内层设置有荧光涂层，所述底板上设置有通孔，所述通孔内设置有所述第一外接电极和第二外接电极，所述第一外接电极和所述第二外接电极与所述底板的连接位置设置有密封胶，所述第二外接电极的上端设置有阴极接柱，所述阴极接柱的上表面设置有导热涂层，所述阴极接柱上设置有安装槽，所述安装槽内设置有反光碗，所述反光碗内设置有LED芯片，所述LED芯片上设置有所述导线，所述第一外接电极上设置有所述阳极接柱，所述阳极接柱的下端设置有正极引线架，所述第二外接电极的下端设置有负极引线架，所述正极引线架和所述第一外接电极的连接位置设置有阶梯卡扣。

进一步的，所述导热涂层为镀银层，所述阳极接柱的材质为铜制，所述阴极接柱的材质为铜制。

进一步的，所述导线为铜线，所述导线与所述LED芯片之间通过焊接固定，所述导线与所述阳极接柱之间通过焊接固定。

进一步的，所述反光碗选用铝制，所述反光碗与所述阴极接柱之间通过焊接固定。

进一步的，所述阳极接柱与所述第一外接电极之间通过焊接固定，所述第二外接电极与所述阴极接柱之间通过焊接固定。

进一步的，所述第一外接电极与所述正极引线架之间通过焊接固定，所述负极引线架与所述第二外接电极之间通过焊接固定。

进一步的，所述密封胶选用环氧树脂灌封胶，所述正极引线架的长度尺寸大于所述负极引线架的长度。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1、为解决二极管封装结构封装成本高的问题，本实用新型采用环氧树脂透镜进行包封，抗震、耐冲击性能好，具有低成本和高生产效率等优点；