[实用新型]一种电脑壳体加工用装夹装置有效

专利信息
申请号: 201821271109.9 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN208696895U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 李宁;姜振涛 申请(专利权)人: 江苏匠准精密组件有限公司
主分类号: B23Q3/08 分类号: B23Q3/08
代理公司: 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 代理人: 衣然
地址: 224200 江苏省盐城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 通孔 产品承载 凸起块 本实用新型 产品放置槽 电脑壳体 真空接头 装夹装置 固定板 通气孔 压板 装夹 透气孔 吸气孔 底面 复数 密闭 支架 加工
【说明书】:

本实用新型公开了一种电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于包括支架、固定板、产品承载板及压板,所述产品承载板的顶面上设有一凸起块,凸起块的顶面上设有一产品放置槽,所述压板的底面四周放置于所述凸起块的顶部外缘面上;所述固定板上设有左侧通孔及右侧通孔,所述左侧通孔内安装有第一真空接头,所述右侧通孔内安装有第二真空接头;所述产品承载板的底部设有密闭的第一凹槽及第二凹槽,所述左侧通孔与所述第一凹槽相连通,所述右侧通孔与所述第二凹槽相连通;所述产品放置槽上设置复数个透气孔及通气孔,所述吸气孔与所述第一凹槽相连通;所述通气孔与所述第二凹槽相连通。本实用新型提高了产品的装夹效率及装夹质量。

技术领域

本实用新型涉及一种装夹装置,尤其涉及一种电脑壳体加工用装夹装置。

背景技术

笔记本电脑壳体包括上壳体及下壳体,也就是笔记本电脑的底部,在下壳体生产时,铸造成型后需NC加工四周端面及周边特征,对产品加工的尺寸要求严格;因产品需要加工四周,产品边缘需要压合,产品本身结构不利于增加气缸压合的方式,之前方案利用电磁铁吸附压板的方式压合,但结构复杂,成本过高,而且压合质量不好。因此,如何解决上述技术问题,是本领域技术人员需要努力的方向。

发明内容

本实用新型目的是提供一种电脑壳体加工用装夹装置,通过使用该结构,提高了产品的装夹加工效率及质量,降低了成本。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种电脑壳体加工用装夹装置,包括支架、固定板、产品承载板及压板,所述固定板的底部安装于所述支架上,所述产品承载板的底部安装于所述固定板的顶面上,所述压板放置于所述产品承载板上;所述产品承载板的顶面上设有一凸起块,凸起块的顶面上设有一产品放置槽,所述压板的底面四周放置于所述凸起块的顶部外缘面上;所述固定板上设有左侧通孔及右侧通孔,所述左侧通孔内安装有第一真空接头,所述右侧通孔内安装有第二真空接头,所述第一真空接头及第二真空接头分别经管路与一真空泵相连;所述产品承载板的底部设有第一凹槽及第二凹槽,所述第一凹槽设置于所述第二凹槽的右侧,所述第一凹槽与所述固定板之间构成一密封的第一空腔,所述第二凹槽与所述固定板之间构成密闭的第二空腔,所述左侧通孔与所述第一空腔相连通,所述右侧通孔与所述第二空腔相连通;所述产品放置槽的顶面左侧设有一方形槽,所述方形槽内部构成一方形块,所述方形块的顶面上设有复数个吸气孔,所述吸气孔与所述第一空腔相连通;所述产品放置槽的顶面右侧设有复数个通气孔,复数个所述通气孔与所述第二空腔相连通。

上述技术方案中,所述方形槽内设有一方形弹性密封圈,所述方形弹性密封圈的底部粘接于所述方形槽的底部,所述方形弹性密封圈的顶部外露于所述产品放置槽的顶面上。

上述技术方案中,所述产品放置槽的顶面上设有复数条横向防滑槽及复数根纵向防滑槽,复数根所述横向防滑槽与复数根所述纵向防滑槽相互交错设置,每个所述通气孔分别设置于所述横向防滑槽与所述纵向防滑层的相交处。

上述技术方案中,所述支架包括左侧支撑块及右侧支撑块,所述固定板的底面两侧固定安装于所述左侧支撑块及右侧支撑板的顶面上。

上述技术方案中,所述凸起块的外缘处设置有至少两根产品定位销,所述左侧支撑块及右侧支撑块的内壁上分别设有一伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出轴穿过所述固定板、产品承载板及凸起块与一产品定位销相连。

上述技术方案中,所述产品定位销的底部设有连接柱,所述环接柱的直径大于所述产品定位销的直径,所述连接柱的底部与所述伸缩气缸的输出轴相连。

上述技术方案中,所述凸起块的外缘处设置有至少两根压板定位销,对应所述压板的底面上设有至少两个定位孔与所述压板定位销相匹配。

上述技术方案中,所述压板的底面外缘处设有上环形弹性密封圈,所述凸起块的顶面外缘处设有下环形弹性密封圈,所述上环形弹性密封圈正对所述下环形弹性密封圈设置。

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