[实用新型]一种芯片出厂检验装置

说明书

本实用新型公开一种芯片出厂检验装置，包括机体底座、设置于所述机体底座的两端并驱动料盘同步旋转以水平送出芯片料带的支撑驱动机构、设置于所述机体底座上并用于在所述芯片料带的运输过程中检测芯片的出厂质量参数的检测机构，以及与所述检测机构信号连接、用于根据内置程序控制其检测流程的控制主机。本实用新型所提供的芯片出厂检验装置，通过支撑驱动机构驱动两端料盘旋转，对芯片料带进行卷绕，从而实现对芯片的运输效果，并通过检测机构在芯片料带的卷绕过程中实现对各个芯片的出厂质量参数的检测，同时在检测过程全程中辅以控制主机进行自动控制，快速高效完成对芯片的批量出厂质量检验，提高质量检测精度，降低人工劳动量和人力成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片出厂检验装置。

背景技术

随着社会智能化水平的不断提高，半导体芯片已广泛应用于智能家居、智能硬件、信息通信、智能交通、公共安全等领域。

为保证芯片的生产制造质量，芯片厂家在芯片出厂销售前，需要进行芯片的出厂检验工序，对编带好的芯片半成品进行出厂质量参数进行检测，该出厂质量参数一般包括数量、位序、外观、料带拉力、缺失情况等，以此排除不合格的芯片，以确保芯片的出厂质量满足行业销售标准。

目前，在进行芯片出厂检验时，传统的方法是全流程人工操作的方式。具体的，首先由生产人员将装有芯片的料带从芯片装载盘中拉出，借助放大镜用肉眼逐颗观察料带中的芯片，判断芯片位序、外观是否符合标准，检查料带中是否存在芯片缺失现象。然后将料带反向回收，清点每个芯片装载盘中芯片数量是否正确。最后观察料带中载带与盖带的贴合情况，判断是否存在料带分离、爆带等异常情况。

按照现有技术中的人工操作检验方式，检验一盘芯片(按2500片芯片计)需花费约30min的时间，效率较为低下，并且上述方式需人工将料带从编带盘中拉出，在拉动过程中料带会不可避免的发生扭曲变形现象，很容易在料带拉力较低处发生爆带(盖带与载带分离)现象，造成芯片散落缺失。同时，由于全部芯片的数量需要由人工进行清点，在芯片数量较多时也容易发生统计错误、产品混淆等问题。而人工检验的质量检验结果带有一定主观性，全凭工人自身经验判断，其精确度较低，劳动量大，整个出厂检验工序的效率低下，在芯片市场需求量呈逐年增长趋势且芯片供应商出厂的芯片数量越来越大的大环境下，现有技术中的传统手工检验方式已难以适应市场的需要。

因此，如何高效完成对芯片的批量出厂质量检验，提高质量检测精度，降低人工劳动量和人力成本，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片出厂检验装置，能够高效完成对芯片的批量出厂质量检验，提高质量检测精度，降低人工劳动量和人力成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片出厂检验装置，包括机体底座、设置于所述机体底座的两端并驱动料盘同步旋转以水平送出芯片料带的支撑驱动机构、设置于所述机体底座上并用于在所述芯片料带的运输过程中检测芯片的出厂质量参数的检测机构，以及与所述检测机构信号连接、用于根据内置程序控制其检测流程的控制主机。

优选地，所述支撑驱动机构设置于所述机体底座的长度方向上的两端位置，且所述支撑驱动机构用于驱动所述料盘同步旋转，以将所述芯片料带沿着平行于所述机体底座的长度方向水平运输。

优选地，所述支撑驱动机构包括设置于所述机体底座的长度方向上的两端、用于将所述料盘固定在预设位置的支撑架，且所述支撑架可伸缩。

优选地，支撑驱动机构还包括设置于所述支撑架顶端、用于驱动所述料盘旋转的驱动电机，且所述驱动电机的转轴插设于所述料盘的中心孔中。

优选地，所述机体底座的长度方向上的两端位置处均设置有用于压紧所述芯片料带的边缘以使其在所述机体底座上保持水平的压带轮。