[实用新型]一种用于充放电控制板的封装结构有效

专利信息
申请号: 201821266709.6 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN208489683U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 许建;张国栋 申请(专利权)人: 深圳市中科能电子技术有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00
代理公司: 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 代理人: 刘新年
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 充放电控制板 底板 封装结构 装配架 端板 本实用新型 侧板 围挡 开口位置 内部填充 使用寿命 一体成型 密封 开口 优化
【权利要求书】:

1.一种用于充放电控制板的封装结构,其特征在于,包括:

底板;

与所述底板一体成型且分别连接在所述底板相对两端的侧板,所述侧板围挡所述底板形成用以安装充放电控制板的装配架,所述装配架在端侧和顶部分别具有开口;以及

端板,所述端板连接在所述装配架端侧的开口位置;其中:

在所述端板围挡所述装配架的内部填充有胶体,将所述充放电控制板密封在其中。

2.如权利要求1所述的用于充放电控制板的封装结构,其特征在于,所述端板包括:端板本体和自所述端板本体的一侧延伸而出的装配部。

3.如权利要求2所述的用于充放电控制板的封装结构,其特征在于,所述装配部上设有紧固调节用的腰形螺孔。

4.如权利要求3所述的用于充放电控制板的封装结构,其特征在于,所述腰形螺孔至少包括:横向调节用的第一腰形螺孔和纵向调节用的第二腰形螺孔。

5.如权利要求3所述的用于充放电控制板的封装结构,其特征在于,所述端板围挡所述装配架的整体呈立方状。

6.如权利要求1所述的用于充放电控制板的封装结构,其特征在于,所述充放电控制板上设有多个元器件模组和多条电路引出导线。

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