[实用新型]集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201821265065.9 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208570593U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 施保球;黄乙为;程浪;易炳川 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司;昂宝电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装结构 基岛 本实用新型 引线框 横梁 通用性强 外形结构 台阶式 外引线 吊筋 塑封 压差 断开 悬空 体内 应用 | ||
【权利要求书】：
1.集成电路的封装结构，其特征是：包括有引线框，所述引线框在宽度方向各列之间设有横梁，并且在基岛的长度方向两侧和横梁之间各设有台阶式吊筋。
2.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征是：所述吊筋在塑封体内呈台阶形。
3.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征是：所述吊筋和基岛相连接处呈亚十字形结构。
4.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征是：所述基岛的正面镀银区设于由凹槽围起来的区域内。
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