[实用新型]一种发光二极管用支架

说明书

本实用新型公开了发光二极管用支架，它包括阳极支架和阴极支架，阳极支架下端为扁平状的接线脚、上端为呈方体形的支撑部，支撑部的横截面积是芯片面积的两倍以上，在接线脚上对称设置有限位块，支撑部上设置有纳置槽，纳置槽底面上设置有波纹槽，纳置槽深度不小于芯片厚度的二分之一，阴极支架下端为扁平状的接线脚、上端为连接部，连接部上设置有穿过金线的穿线孔和用于焊接固定金线的线槽孔。一是将阳极上端设计成方体形，在其上开设可放置芯片的纳置槽，在纳置槽内设有波纹槽，在阴极上端部设置有穿线孔和线槽孔内，本实用新型不仅结构紧凑，且可牢固地支撑固定芯片和金线，并与封装牢固地结合成整体，提高发光二极管的使用性能，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED行业，尤其是涉及一种发光二极管封装用支架。

背景技术

LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，具有体积小、工作电压低、工作电流小、发光均匀稳定、响应速度快、寿命长等优点，可用于灯光闪烁，灯光变色，组字拼图和信号控制等，还可用于各种直流、交流、脉冲等电源驱动点亮。发光二极管在制作时都要使用一端密封在环氧树脂封装层中，另一端作为阴阳两极引线脚的支架，支架分阴极支架和阳极支架，其中阳极支架上设置有芯片。现有技术中支架大都用片状的金属（合金）制成，而阳极的支撑芯片的端部是用片状支架上端弯曲而成，由于支撑端部呈片状，芯片只能用银胶固定在端部平面上，芯片固定稳定性不够好，二是阴极端部焊接有金线，焊料全部露在阴极端部表面上，金线与阴极端部连接不是很牢固，同时由于支架端部与环氧树脂的结合还不够牢固，支架会发生松动，影响发光二极管的光亮强度等使用性能，甚至导致发光二极管的报废。

实用新型内容

针对上述现有技术中发光二极管用支架所存在的问题，本实用新型提供了一种可牢固地支撑固定芯片，并与封装层牢固结合成整体，提高发光二极管的使用性能，延长使用寿命的发光二极管用支架。

本实用新型要解决的技术问题所采取的技术方案是，所述发光二极管用支架包括阳极支架和阴极支架，所述阳极支架下端为扁平状的接线脚、上端具有方体形的支撑部，所述支撑部的横截面积是芯片面积的两倍以上，在接线脚上对称设置有限位块，所述支撑部上设置有纳置槽，纳置槽底面上设置有波纹槽，所述纳置槽深度不小于芯片厚度的二分之一，所述阴极支架下端为扁平状的接线脚、上端为连接部，所述连接部上设置有可活动穿过金线的穿线孔和用于焊接固定金线的线槽孔。

进一步，为确保阴极支架与阳极支架在封装时相对间隔距离位置准确，所述阳极支架和阴极支架之间连接有位于环氧树脂封装层内的绝缘连接杆。

所述阳极和阴极支架起支撑、连接和导电作用，它采用铜、镍、铜、银作为基料再经电镀处理品制成。

本实用新型一是将起支撑固定芯片的阳极上端支撑部设计成方体形，在其上开设可放置芯片的纳置槽，并在纳置槽内设有波纹槽齿，因而可用银胶将芯片固定在纳置槽内，二是在阴极上端连接部设置有可活动穿过金线的穿线孔和可将金线焊接固定在槽内的线槽孔。本实用新型不仅结构紧凑，制造方便，且可牢固地支撑固定芯片和金线，并与封装层牢固结合成整体，从而提高了发光二极管的使用性能，延长了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型被封装后的主视结构示意图，

图2是本实用新型的俯视结构示意图，

图3是图1上部结构的放大示意图。

在图中，1、接线脚Ⅰ 2、限位块 3、绝缘连接杆 4、支撑部 5、银胶 6、芯片 7、环氧树脂封装层 8、金线 9、纳置槽 10、穿线孔 11、连接部 12、接线脚Ⅱ 13、线槽孔 14、波纹槽。

具体实施方式

在图1、图2和图3中，发光二极管用支架包括阳极支架和阴极支架，所述阳极支架下端为扁平状的接线脚Ⅰ1、上端为呈方体形的支撑部4，所述支撑部的横截面积是芯片6面积的两倍以上，最好是2-3倍，在接线脚Ⅰ上对称设置有限位块2，所述支撑部上设置有纳置槽9（形状与芯片相对应），纳置槽底面上设置有波纹槽14，波纹槽上设置有银胶5，芯片用银胶固定在纳置槽内，所述纳置槽深度不小于芯片厚度的二分之一，所述阴极支架下端为扁平状的接线脚Ⅱ12、上端为连接部11，所述连接部上设置有可活动穿过金线8的穿线孔10和用于焊接固定金线的线槽孔13，金线一端与芯片焊接相连、另一端穿过连接部上的穿线孔后再绕到线槽孔内，再通过焊接使金线与连接部牢固相连。为确保阴极支架与阳极支架在封装时相对间隔距离位置准确，所述阳极支架和阴极支架之间连接有位于环氧树脂封装层7内的绝缘连接杆3。所述支撑部、连接部和限位块密封在环氧树脂封装层内。