[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器

权利要求书

1.一种封装体，用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，其特征在于，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。

2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装外壳包括罩体，所述罩体设有容腔以及与所述容腔连通的敞口，所述凸出部设于所述敞口对应的所述罩体的底缘。

3.如权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括：

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；

引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端于所述敞口凸出，用于与外部PCB板电连接。

4.如权利要求3所述的封装体，其特征在于，沿所述引针的长度方向，所述凸出部的尺寸小于所述引针凸出于所述敞口的部位的尺寸。

5.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装外壳包括端板和罩体，所述罩体设有容腔以及与所述容腔连通的敞口，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔；所述凸出部设于所述罩体或所述端板。

6.如权利要求5所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括：

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；

引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述端板，用于与外部PCB板电连接。

7.如权利要求6所述的封装体，其特征在于，沿所述引针的方向，所述凸出部的尺寸小于所述引针凸出于所述端板的部位的尺寸。

8.如权利要求5所述的封装体，其特征在于，当所述凸出部设于所述端板时，所述凸出部设于所述端板的边缘部位；

当所述凸出部设于所述罩体时，所述凸出部设于所述敞口对应的所述罩体的底缘。

9.如权利要求5所述的封装体，其特征在于，所述凸出部与所述端板或所述罩体成型为一体。

10.如权利要求2或5所述的封装体，其特征在于，所述罩体为长方体结构，所述凸出部设于所述罩体，且位于所述敞口对应的罩体的底缘的转角处；

和/或，所述凸出部的高度为0.8～3.5mm。

11.如权利要求10所述的封装体，其特征在于，所述凸出部包括相交连接的第一凸出件和第二凸出件，所述第一凸出件和所述第二凸出件连接于所述罩体的底缘的转角处。

12.如权利要求2或5所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内并电连接至所述内部PCB板；

或，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内并电连接至所述内部PCB板；所述元器件包括变压器、电感、电解电容中的一种或多种。

13.一种开关电源模块，其特征在于，所述开关电源模块包括权利要求1至12中任一项所述的封装体。

14.一种PCB模块，其特征在于，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为权利要求13所述的开关电源模块。

15.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括权利要求14所述的PCB模块。