[实用新型]移动终端及其显示模组有效

专利信息
申请号: 201821259409.5 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN208636618U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 邹能 申请(专利权)人: 华显光电技术(惠州)有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/13357;H04M1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性电路板 显示屏 显示模组 胶框 金属框 移动终端 本实用新型 靠近移动 连接位置 散热效果 一端设置 底壳 传导 终端 散发
【说明书】:

实用新型涉及一种移动终端及其显示模组,显示模组包括显示屏、胶框、LED光源体、第一柔性电路板和金属框;LED光源体设置于胶框背向显示屏的一面,且LED光源体设置于金属框朝向胶框的一面,第一柔性电路板与LED光源体连接,且第一柔性电路板连接于LED光源体的远离显示屏的一侧,第一柔性电路板远离LED光源体的一端设置于金属框背向显示屏的一面。由于第一柔性电路板连接于LED光源体远离胶框的一侧,使得第一柔性电路板与LED光源体的连接位置更为靠近移动终端的底壳,有利于使得LED光源体的热量沿着远离显示屏的方向传导,使得第一柔性电路板的热量能够在远离显示屏的位置散发,使得显示模组的散热效果更佳。

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域,特别是涉及一种移动终端及其显示模组。

背景技术

随着移动互联网的不断发展,移动终端也得到快速发展。现今的移动终端,朝着轻薄、小型化发展,在移动终端朝着轻薄化方向发展的同时,移动终端的显示屏的面积却朝着越来越大的方向演化,而移动终端的厚度则朝着更薄的方向演化发展。

目前移动终端的显示屏由于厚度越来越薄,屏幕越来越大,导致显示屏的功耗越来越大,从而引起显示屏发热现象越来越明显。经过实验分析,显示屏或者显示模组的温度高的区域主要集中在靠近显示模组的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)和驱动IC(Iintegrated Circuit,集成电路)的位置,温度最高的位置出现在驱动IC和LED的叠加处。根据在手机中的测试分析,也可以同步发现,发热源主要有两个,背光源LED和驱动IC。

目前解决此问题的基本方案是在移动终端的机壳的底部或者模组背面增加石墨散热片,此方法的基本原理是,通过大片的石墨散热片吸收热量后,利用石墨散热片面积较大的特点,将热量分散到更大的面积来散热,从而实现散热目的,以此来降低局部区域温度过高的问题。大量测试数据表明此方法能够使得上述较热的位置的平均温度降低约2~4℃。

然而,上述方法存在下面有几个问题:

首先,石墨片成本较高,导致移动终端整体成本较高;其次,石墨片容易掉石墨粉,存在导致显示屏脏污风险,如石墨粉进入电路中,甚至有导致整机元件电路的短路风险;再次,生产过程中,贴附组装大片石墨片的工艺难度较高,容易出现不平整和局部鼓起气泡问题。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种移动终端及其显示模组。

一种显示模组,包括:显示屏、胶框、LED光源体、第一柔性电路板和金属框;

所述显示屏与所述胶框连接,所述胶框与所述金属框连接,所述LED光源体设置于所述胶框背向所述显示屏的一面,且所述LED光源体设置于所述金属框朝向所述胶框的一面,所述第一柔性电路板与所述LED光源体连接,且所述第一柔性电路板连接于所述LED光源体的远离所述显示屏的一侧,所述第一柔性电路板远离所述LED光源体的一端设置于所述金属框背向所述显示屏的一面。

在其中一个实施例中,所述第一柔性电路板与所述金属框连接。

在其中一个实施例中,所述第一柔性电路板至少部分设置露铜层,所述露铜层与所述金属框连接。

在其中一个实施例中,所述第一柔性电路板远离所述LED光源体的一端与所述金属框背向所述显示屏的一面通过第一导热膜层连接。

在其中一个实施例中,所述第一导热膜层为导热铝膜。

在其中一个实施例中,还包括第二柔性电路板,所述第二柔性电路板与所述显示屏连接,所述第二柔性电路板远离所述显示屏的一端与所述金属框连接。

在其中一个实施例中,所述第二柔性电路板远离所述显示屏的一端与所述金属框通过第二导热膜层连接。

在其中一个实施例中,所述第二导热膜层为导热铝膜。

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