[实用新型]一种寄生耦合型宽频WIFI天线

说明书

本实用新型公开了一种寄生耦合型宽频WIFI天线，其PCB基板正面设置天线高频部分、天线低频部分，天线高频部分、天线低频部分分别为铜箔线路；天线高频部分包括高频辐射体、高频接地匹配体，高频接地匹配体包括接地匹配左侧延伸部、接地匹配右侧延伸部、接地匹配中间连接部；高频辐射体设置于接地匹配右侧延伸部上端部且沿着PCB基板的右侧长度方向边缘朝上直线延伸；天线低频部分包括呈“Y”形状的Y型辐射体，Y型辐射体包括Y型体中间延伸部、Y型体左侧延伸部、Y型体右侧延伸部，Y型辐射体的Y型体左、右侧延伸部之间设置有呈“I”形状的I型耦合辐射体。本实用新型具有设计新颖、结构紧凑且能为高增益天线带来更宽的带宽的优点。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种寄生耦合型宽频WIFI天线。

背景技术

天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置，天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作；另外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。

作为一种重要类型的天线结构，WIFI天线被广泛应用于日常生活中，例如手机、平板电脑等。然而，对于现有的WIFI天线而言，其普遍存在设计不合理、带宽较窄的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种寄生耦合型宽频WIFI天线，该寄生耦合型宽频WIFI天线设计新颖、结构紧凑且能够为高增益天线带来更宽的带宽。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种寄生耦合型宽频WIFI天线，包括有呈长条矩形形状的PCB基板，PCB基板的正面设置有天线高频部分、位于天线高频部分上端侧且与天线高频部分间隔布置的天线低频部分，天线高频部分、天线低频部分分别为铜箔线路；

天线高频部分包括有为一体结构的高频辐射体、高频接地匹配体，高频接地匹配体包括有沿着PCB基板的左侧长度方向边缘直线延伸的接地匹配左侧延伸部、沿着PCB基板的右侧长度方向边缘直线延伸的接地匹配右侧延伸部，接地匹配左侧延伸部的上端部与接地匹配右侧延伸部的上端部之间设置有沿着左右方向水平延伸的接地匹配中间连接部，接地匹配中间连接部的左端部与接地匹配左侧延伸部上端部连接，接地匹配中间连接部的右端部与接地匹配右侧延伸部上端部连接；高频辐射体设置于接地匹配右侧延伸部的上端部且沿着PCB基板的右侧长度方向边缘朝上直线延伸；

天线低频部分包括有呈“Y”形状的Y型辐射体，Y型辐射体包括有位于PCB基板正面的中间位置且沿着PCB基板长度方向延伸的Y型体中间延伸部、沿着PCB基板的左侧长度方向边缘直线延伸的Y型体左侧延伸部、沿着PCB基板的右侧长度方向边缘直线延伸的Y型体右侧延伸部，Y型体左侧延伸部的下端部、Y型体右侧延伸部的下端部分别与Y型体中间延伸部的上端部连接；Y型辐射体的Y型体右侧延伸部与Y型体左侧延伸部之间设置有呈“I”形状的I型耦合辐射体。

其中，所述PCB基板为FR-4板材。

其中，所述PCB基板的介电常数为2.0-6.0。

其中，所述PCB基板的厚度为0.2mm-1.0mm。