[实用新型]改良型均匀出风风刀

说明书

本实用新型涉及太阳能硅片生产设备技术领域，尤其涉及一种改良型均匀出风风刀，在刀壳内部增设了均风管，提高了现有的风刀出风口的均匀性，保证硅片接受到的气体或者液体的压力均衡，不仅烘干、吹干效果佳，而且清洁度也显著提高。

技术领域

本实用新型涉及太阳能硅片生产设备技术领域，尤其涉及一种改良型均匀出风风刀。

背景技术

硅片，又叫做“芯片”、集成电路块。一只硅片里面通常含有数十到数万个硅晶体管组成的电路，完成一个或者数个功能。硅片在制作过程中需要清洗和烘干，现有的风刀(如图1-3所示)，在对硅片进行吹干、烘干时，气体或液体从进口4进入，下端的一排均匀小孔5喷出，内部没有均流结构，导致出风口两端风量和风压比中间的风量和风压要小，出风不均匀，影响硅片烘干效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有风刀出风不均匀的技术问题，本实用新型提供一种改良型均匀出风风刀。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种改良型均匀出风风刀，包括刀壳和均风管，刀壳的上侧中间设置有主进气口，刀壳的底部沿风刀长度方向设置有多个均匀的主出风小孔，所述均风管设置在刀壳内，均风管的轴线方向和刀壳长度方向相平行，均风管的两端封闭，均风管的上面开设有一个次进风口和多个次出风小孔，次进风口位于中间，次出风小孔位于次进风口的两边且向均风管两端延伸，次出风小孔的密度从中间向两边逐渐变大。改良后的风刀，外部空气介质由次进风口先充进风刀内的均风管，由均风管上面的次出风小孔出风，把气体均匀的排入风刀的刀壳中，均风管上面的次出风小孔在靠近次进风口的位置孔比较疏松，远离次进风口的位置孔比较密集，这样也是有利于整个均风管出风均匀，气体撞击刀壳内的上壁后改变方向向下运行从而到达风刀底部的主出风小孔，这样的方式会让空气充满整个风刀的外管，使得风刀的两端和中间主出风小孔的风量与风压一致。

为了便于出风，所述刀壳的截面呈倒梯形。

为了避免风从上面泄漏，进风管穿过主进气口后和次进风口相连通，进风管和主进气口之间密封连接。

为了有助于让风充满整个刀壳内，所述均风管设置在刀壳中部。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的改良型均匀出风风刀，在刀壳内部增设了均风管，提高了现有的风刀出风口的均匀性，保证硅片接受到的气体或者液体的压力均衡，不仅烘干、吹干效果佳，而且清洁度也显著提高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有技术中风刀的侧视图。

图2是现有技术中风刀的俯视图。

图3是现有技术中风刀的仰视图。

图4是本实用新型改良型均匀出风风刀的内部结构示意图。

图5是本实用新型改良型均匀出风风刀的俯视图。

图6是本实用新型改良型均匀出风风刀的俯视透视图。

图7是本实用新型改良型均匀出风风刀的仰视图。

图中：1、刀壳，11、主进气口，12、主出风小孔，2、均风管，21、次进风口，22、次出风小孔，3、进风管，4、进口，5、小孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。