[实用新型]一种芯片电容侵渍载具有效

专利信息
申请号: 201821253571.6 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN208742916U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 罗莉;韩玉成;孙鹏远 申请(专利权)人: 中国振华集团云科电子有限公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司
主分类号: B05C3/09 分类号: B05C3/09;B05C13/02
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 550000 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 载具本体 本实用新型 浸渍试验 上排通孔 芯片电容 圆形通孔 通孔组 载具 长方体结构 安全快速 尼龙丝网 盐水溶液 转换过程 混淆 平行 清水 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片电容侵渍载具,包括载具本体,载具本体呈长方体结构,载具本体顶部平行开设有上排通孔组及下排通孔组,上排通孔组及下排通孔组由若干圆形通孔组成,圆形通孔分别贯穿载具本体并分别在其底部嵌设有尼龙丝网。本实用新型结构简单,有效防止浸渍试验样品在转移过程中混淆,浸渍试验样品从清水到盐水溶液转换过程中安全快速。

技术领域

本实用新型涉及浸渍配件领域,尤其涉及一种芯片电容侵渍载具。

背景技术

以浸渍为关键和特殊步骤制造催化剂的方法称浸渍法,也是目的催化剂工业生产中广泛应用的一种方法。浸渍法是基于活性组分(含助催化剂),以盐溶液形态浸渍列多孔载体上并渗透列内表面,而形成高效催化剂的原理。通常将含有活性物质的液体去浸各类载体,当浸渍平衡后,去掉剩余液体,再进行与沉淀法相同的干燥、焙烧、活化等工序后处理。经干燥,将水分蒸发逸出,可使活性组分的盐类遗留在载体的内表面上,这些金属和金属氧化物的盐类均匀分布在载体的细孔中,经加热分解及活化后,即得高度分散的载体催化剂。

现有技术中的侵渍载具侵渍效率较低,且侵渍样品转移过程中容易混淆。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,克服现有技术的上述缺陷,提供一种芯片电容侵渍载具。

为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案如下:一种芯片电容侵渍载具,包括载具本体,载具本体呈长方体结构,载具本体顶部平行开设有上排通孔组及下排通孔组,上排通孔组及下排通孔组由若干圆形通孔组成,圆形通孔分别贯穿载具本体并分别在其底部嵌设有尼龙丝网。

进一步的,圆形通孔之间间距为1至1.5cm。

进一步的,上排通孔组圆形通孔数量为5至6个,下排通孔组圆形通孔数量与上排通孔组相互对应。

进一步的,尼龙丝网采用0.2mm直径的透明尼龙丝编织制成。

进一步的,载具本体材质为聚四氟乙烯。

本实用新型的有益之处是:结构简单,有效防止浸渍试验样品在转移过程中混淆,浸渍试验样品从清水到盐水溶液转换过程中安全快速。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片电容侵渍载具的立体示意图。

图2是本实用新型一种芯片电容侵渍载具的底部示意图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施例就本实用新型的技术方案作进一步的说明。

如图1-图2所示,本实用新型所述的一种芯片电容侵渍载具,包括载具本体1,载具本体1呈长方体结构,载具本体1顶部平行开设有上排通孔组2及下排通孔组3,上排通孔组2及下排通孔组3由若干圆形通孔4组成,圆形通孔4分别贯穿载具本体1并分别在其底部嵌设有尼龙丝网41。

进一步的,圆形通孔4之间间距为1至1.5cm。

进一步的,上排通孔组2圆形通孔4数量为5至6个,下排通孔组3圆形通孔4数量与上排通孔组2圆形通孔4相互对应。

进一步的,尼龙丝网41采用0.2mm直径的透明尼龙丝编织制成。

进一步的,载具本体1材质为聚四氟乙烯。

以上,本实用新型结构简单,通过将浸渍试验样品放在载具本体1上开设的圆形通孔4内,并放入溶液进行充分浸渍,因圆形通,4底部嵌设的尼龙丝网41,使浸渍试验样品不会从圆形通孔4中掉落出,有效防止浸渍试验样品在转移过程中混淆,浸渍试验样品从清水到盐水溶液转换过程中安全快速。

以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳实施例。应当指出,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还能做出若干的变型和改进,也应视为属于本实用新型的保护范围。

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