[实用新型]一种标记集成电路板接线标识的打点治具有效
| 申请号: | 201821253321.2 | 申请日: | 2018-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN208655585U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
| 发明(设计)人: | 陈家全 | 申请(专利权)人: | 加达利汽车电子(广州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/544 |
| 代理公司: | 广州市百拓共享专利代理事务所(特殊普通合伙) 44497 | 代理人: | 卢刚 |
| 地址: | 510760 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 打点 集成电路板 治具 本实用新型 接线标识 伸缩装置 支撑台面 调整座 定位臂 笔架 印模 底座 支撑 控制器系统 底座安装 对称位置 控制系统 上下运动 生产效率 通过点 延伸板 印笔 印台 优选 垂直 协调 保证 | ||
本实用新型公开了一种标记集成电路板接线标识的打点治具,包括一底座、一调整座、一支撑台面,一点印模组以及一控制器系统,所述调整座位于所述底座上,且垂直于所述底座安装,所述支撑台面包括一点印台和一对支撑块,该对支撑块安装在所述点印台上,用以支撑待打点的集成电路板,所述点印模组包括一定位臂及一伸缩装置,该伸缩装置带动所述定位臂上下运动,所述定位臂上安装有预定数量的点印器,所述点印器包括一延伸板和一点印笔架,所述点印笔架内设有预定数量的点印笔,所述控制系统实现该打点治具中各部件协调作业,保证打点工作顺利完成,本实用新型调节性好,通过点印器的优选组合可以一次能实现打多个点或打对称位置点,提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及打点治具领域,尤其是指一种标记集成电路板接线标识的打点治具。
背景技术
集成电路板在接线前通常需要在该集成电路板对应接线的位置点上相应颜色的印记作为标识,用以防止接线错误,保证产品高效生产,提高产品成品率。现有的打点工作多为操作工人用印记笔在集成电路板相应接线处完成点印标识,然而集成电路板是大批量生产,通过人工作业存在一定的缺陷:
(1)作业速度慢,生产效率下降;
(2)占用空间大,需要更多的工作位来实现打点;
(3)工作强度大,可能导致多个点、漏点或者错点;
(4)需要大量的人力,生产制造成本增加。
现有技术中,中国专利“CN201620772302.5”,揭露了一种防呆型打点治具,解决了人工打点的缺陷,但是该专利提供的打点治具调节性能差,只适用打单个点,下一个工位再执行下打下一个点,必然需要通入更多的相关设备,而部分集成电路板在结构上成一定的对称性,该专利很难适用。
实用新型内容
鉴于上述情况,本实用新型提供一种自动化程度高,调节性好,能够适应不同大小的集成电路板,且一次能实现打多个点或打对称位置点的一种集成电路板打点治具。
本实用新型提供的技术方案为:一种标记集成电路板接线标识的打点治具,包括一底座、一调整座、一支撑台面,一点印模组以及一控制器系统,所述底座上设有一急停按钮,所述调整座位于所述底座上,且垂直于所述底座安装;
所述支撑台面包括一点印台和一对支撑块,在所述底座上安装有所述点印台,所述点印台相对所述底座可滑动,该对支撑块安装在所述点印台上,用以支撑待打点的集成电路板;
所述点印模组包括一定位臂及一伸缩装置,该伸缩装置安装在所述调整座上,该伸缩装置一伸缩端与所述定位臂连接,带动所述定位臂上下运动,所述定位臂上设有一对第一定位孔,并通过该对第一定位孔安装有预定数量的点印器;
所述点印器包括一延伸板和一点印笔架,所述点印笔架安装在所述延伸板上,所述点印笔架内设有预定数量的点印笔,所述点印器通过所述延伸板与所述定位臂连接,随定位臂架做上下运动,实现打点;
所述控制系统实现该打点治具中各部件协调作业,保证打点工作顺利完成,其包括一控制器及与所述控制器电连接的一第一微动开关、一第二微动开关以及一第三微动开关,所述控制器安装在所述底座内,所述第一微动开关安装在所述支撑块上,用以检测待打点集成电路板是否安装就位,所述控制器接收所述第一微动开关的信号,实现控制所述支撑台面移动,所述第二微动开关安装在所述底座上,用以判定支撑台面是否移动到打点位置,所述第三微动开关安装在所述调整座上,所述控制器接收所述第二微动开关的信号,实现控制所述点印模组执行打点,直到点印模组触碰到所述第三微动开关,即打点到位。
优选的,所述底座向上延伸有一对导杆,所述定位臂上设有与之对应的一对光孔,该对导杆分别穿过该对光孔与所述定位臂滑动连接,保证所述定位臂在打点时更加稳定,保证打点印记的质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





