[实用新型]一种磁性屏蔽片

说明书

本实用新型公开了一种磁性屏蔽片包括：屏蔽层，包括至少一层碎片化处理的磁性片；第一保护膜和第二保护膜，分别覆盖设置在所述屏蔽层的两侧，并且所述屏蔽层在所述第一保护膜和第二保护膜的结构范围内；所述第一保护膜和第二保护膜超出所述屏蔽层区域的部分设置有用于封装所述屏蔽层的粘合剂，并且在超出屏蔽层区域的外的第一保护膜和/或所述第二保护膜上设置有用于粘合FPC线圈的粘合剂；所述第一保护膜或所述第二保护膜上设置有一FPC线圈，所述FPC线圈粘合设置在所述第一保护膜或所述第二保护膜上的粘合剂上，所述FPC线圈与所述屏蔽层区域之间无胶，两者直接贴合设置，以降低整体厚度。

技术领域

本实用新型涉及非接触式无线充电领域，尤其涉及一种利于散热，与FPC线圈配合不增加固定厚度的磁性屏蔽片。

背景技术

无线充电根据使用的频段的不同分为三类：低频的电磁感应耦合式，中高频的电磁谐振式和高频的电磁辐射式。10-500KHz的电磁感应耦合式是目前市场上常用的无线充电技术。而无线充电中的关键部件就是接受组件中的磁性屏蔽片。

为达到较高的充电效率，需要增大设备的充电功率，借助线圈产生的磁力线会在基板的内部产生较大的涡电流，导致无线设备发热，热量若无法及时释放，长时间工作会导致设备发生各种缺陷。传统磁性屏蔽片的结构包括在磁性片的两侧通过胶黏剂将多层磁性片粘在一起，且没有导热处理层，导致热量过度无法尽快散出，容易造成设备缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种磁性屏蔽片，以解决现有技术中磁性片因涡流产热不能快速散出造成设备发生缺陷的的问题。一方面，胶是非热的良导体，因着取消最外侧FPC线圈和磁性屏蔽片层之间的一层胶，改善了模组散热的问题；另一方面，降低了整个模组的厚度。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：一种磁性屏蔽片，其特征在于，包括：

屏蔽层，包括至少一层碎片化处理的磁性片；

第一保护膜和第二保护膜，分别覆盖设置在所述屏蔽层的两侧，并且所述屏蔽层在所述第一保护膜和第二保护膜的结构范围内；

所述第一保护膜和第二保护膜超出所述屏蔽层区域的部分设置有用于封装所述屏蔽层的粘合剂，并且在超出屏蔽层区域的外的第一保护膜和/或所述第二保护膜上设置有用于粘合FPC线圈的粘合剂；

所述第一保护膜或所述第二保护膜上设置有一FPC线圈，所述FPC线圈粘合设置在所述第一保护膜或所述第二保护膜上的粘合剂上，所述FPC线圈与所述屏蔽层区域之间无胶，两者直接贴合设置，以降低整体厚度。

在一些具体实施例中，所述屏蔽层中设置有1—10层磁性片。

在一些具体实施例中，当磁性片数量大于1时，所述磁性片之间设置有胶黏剂进行连接。

在一些具体实施例中，所述磁性片由软磁性材料组成，每层所述磁性片的厚度为15um到25um。

在一些具体实施例中，所述磁性片为经过热处理的铁类或钴类的非晶合金或纳米晶合金。

在一些具体实施例中，所述第一保护膜与所述第二保护膜为有机保护膜。

通过采用上述技术方案使其与现有技术相比具有以下有益效果：

本方案中的屏蔽片包括第一保护膜、第二保护膜以及设置在两侧膜之间的屏蔽层，其中第一保护膜与第二保护膜均大于屏蔽层，在大于屏蔽层的部分通过设置粘合剂将屏蔽层封装起来形成一整体，由于屏蔽层和第一保护膜、与第二保护膜均为直接接触，中间不设置胶水等结构层，因而能够有效减少整体的厚度，有利于将设备做薄。