[实用新型]一种多层板三维堆叠结构

说明书

本实用新型涉及微波多层板结构设计技术领域，特别涉及一种多层板三维堆叠结构。该结构包括：第一多层板，沿其垂直方向开设有通槽；第一器件，设置在通槽中，且烧结在腔体上；导电胶膜，其一侧黏贴在第一多层板的表面，且覆盖所示凹槽；第二多层板，其表面与导电胶膜的另一侧粘结；第二器件，固定设置在第二多层板背向导电胶膜一侧的表面。其可实现多层板电路的三维堆叠及器件的内埋置，同时使屏蔽效果可以得到保证，减少器件间的耦合，增加电路的稳定性；且多该层板电路的三维堆叠可在常温下通过黏贴实现，不会对第一多层板、第二多层板及其上面安装的器件产生损伤，简单易于组建，方便大规模推广应用；此外，该结构中第二多层板可用于走线，增加电路的可用面积。

技术领域

本实用新型涉及微波多层板结构设计技术领域，特别涉及一种多层板三维堆叠结构。

背景技术

在现在微波电路设计中，使用多层板可以提高集成度，使得电路体积更小，因此得到广泛的应用。如图1所示，当前的多层板电路一般使用平面布局，在微波多层板电路设计中，常在多层板1上开设通槽，将器件2设置在通槽中，采用此种设置方式可将大功率器件直接烧结在腔体3上，起到最好的散热效果。

与多层板的平面布局相对的是多层板的三维堆叠电路布局，此种布局最大的特点就是器件处于不同的平面，类似于“瓦片”一样堆叠在一起，这种布局方式相比于传统的平面布局方式拥有较大的优势，其可以有效的减少电路尺寸，且可在增大布线面积的同时减少器件2之间的干扰。

当前，通常采用焊球阵列封装封装(BGA)的方法实现器件的三维堆叠及器件的内埋置，其是利用BGA工艺将电路板焊到另一块电路板上实现三维堆叠，需要较高的温度烧结，及要单独占用一个温度梯度的位置，工艺难度大，且BGA板与板之间有一个焊球的距离，不能起到很好的隔离作用，在频段较高的微波信号传输中，BGA性能并不理想。

此外，多层板通槽里的器件尤其是功率较大的有源器件会通过空间耦合的方式互相干扰，且辐射出去的射频信号也会在腔体里震荡产生谐波，最终影响电路性能，目前一般采用采用金属隔墙、加大有源器件之间的距离以及在盖板上贴吸波材料3种方式来抑制器件之间的耦合和腔体杂波，其中，采用金属隔墙的方式将腔体分割成几个部分，可切断耦合路径以及抑制腔体谐波的产生，但采用该方法隔墙的高度不好控制，过高易顶起腔体盖板，过低则无法起到良好的隔离效果，且会切断表层电路，使得隔墙周围不能放置器件和走线；加大有源器件之间的距离是从电路的角度入手，减少器件之间的耦合强度，其会增加电路面积，与小型化的需求不相符；在盖板上贴吸波材料抑制腔体的谐波，其材料及人工成本较高。

发明内容

本实用新型的目的是提供了一种多层板三维堆叠结构，以克服或减轻上述至少一方面的问题。

本实用新型的技术方案是：一种多层板三维堆叠结构，包括：

第一多层板，沿其垂直方向开设有通槽，该通槽贯穿第一多层板；

第一器件，设置在通槽中，且烧结在腔体上；

导电胶膜，其一侧黏贴在第一多层板的表面，且覆盖所示凹槽；

第二多层板，其表面与导电胶膜的另一侧粘结；

第二器件，固定设置在第二多层板背向导电胶膜一侧的表面。

优选地，第一多层板与第二多层板共享接地。

优选地，第一多层板与第二多层板通过金丝键合互连。

优选地，第二多层板在与导电胶膜黏接之前，完成第二器件在第二多层板上的固定。