[实用新型]一种3D循环通道热超导传热基板及热超导散热器结构有效
申请号: | 201821246615.2 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN208590210U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 卢忠亮 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉熙科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 314117 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传热管路 中间板材 热超导 传热基板 循环通道 热超导散热器 本实用新型 连接通孔 传热工质 功率器件 散热效率 散热 叠置 填充 贯通 复合 | ||
1.一种3D循环通道热超导传热基板,其特征在于,所述3D循环通道热超导传热基板包括:
第一板材、第二板材及至少一块中间板材,所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材依次叠置复合在一起,所述第一板材与所述中间板材之间形成有第一传热管路,所述第二板材与所述中间板材之间形成有第二传热管路,所述中间板材上形成有沿其厚度方向上贯通的连接通孔,所述第一传热管路与所述第二传热管路经由所述连接通孔相连通,所述第一传热管路与所述第二传热管路内均填充有热超导传热工质。
2.根据权利要求1所述的3D循环通道热超导传热基板,其特征在于,所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材焊接在一起。
3.根据权利要求1所述的3D循环通道热超导传热基板,其特征在于,所述第一板材包括相对的第一表面及第二表面,所述第一板材的第二表面形成有第一槽道;所述第二板材包括相对的第一表面及第二表面,所述第二板材的第二表面形成有第二槽道;所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材复合在一起后,所述第一槽道构成所述第一传热管路,所述第二槽道构成所述第二传热管路。
4.根据权利要求3所述的3D循环通道热超导传热基板,其特征在于,所述第一槽道及所述第二槽道均包括刻蚀槽道。
5.根据权利要求1所述的3D循环通道热超导传热基板,其特征在于,所述中间板材包括相对的第一表面及第二表面,所述中间板材的第一表面形成有第一槽道,所述中间板材的第二表面形成有第二槽道;所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材复合在一起后,所述第一槽道构成所述第一传热管路,所述第二槽道构成所述第二传热管路。
6.根据权利要求5所述的3D循环通道热超导传热基板,其特征在于,所述第一槽道及所述第二槽道均包括压印槽道或吹胀工艺形成的槽道。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的3D循环通道热超导传热基板,其特征在于,所述第一槽道及所述第二槽道均包括纵横交错的槽道、纵向槽道或横向槽道。
8.根据权利要求1所述的3D循环通道热超导传热基板,其特征在于,所述连接通孔包括圆形通孔或多边形通孔。
9.一种热超导散热器结构,其特征在于,所述热超导散热器结构包括:
如权利要求1至8中任一项所述的3D循环通道热超导传热基板;
若干块热超导传热薄板,所述热超导传热薄板内形成有第三传热管路,所述第三传热管路内填充有热超导传热工质;所述热超导传热薄板固定于所述第一板材上或所述第二板材上。
10.根据权利要求9所述的热超导散热器结构,其特征在于,所述热超导传热薄板通过导热胶或焊料固定于所述第一板材远离所述中间板材的表面或所述第二板材远离所述中间板材的表面。
11.根据权利要求9所述的热超导散热器结构,其特征在于,所述第一板材远离所述中间板材的表面或所述第二板材远离所述中间板材的表面形成有沟槽,所述热超导传热薄板插设于所述沟槽内。
12.根据权利要求11所述的热超导散热器结构,其特征在于,所述热超导传热薄板与所述第一板材或所述第二板材之间填充有导热胶。
13.根据权利要求9所述的热超导散热器结构,其特征在于,若干个所述热超导传热薄板平行间隔排布,且所述热超导传热薄板的表面与所述3D循环通道热超导传热基板的表面相垂直。
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