[实用新型]光耦通讯电路、通讯芯片和空调

说明书

本申请涉及一种光耦通讯电路、通讯芯片和空调，包括信号传送模块、放大模块、光耦合器和信号接收模块；所述光耦合器包括输入端和输出端；所述信号传送模块、所述放大模块和所述输入端形成第一回路；所述信号接收模块与所述输出端形成第二回路；所述信号传送模块输入第一信号时，所述第一回路处于导通状态，所述放大模块对所述第一回路的电流进行放大，使所述第二回路的电流小于所述第一回路的电流与所述光耦合器的电流传输比的乘积。采用本申请的技术方案，能够减少通讯异常现象，降低通讯故障率。

技术领域

本申请涉及光耦通讯技术领域，具体涉及一种光耦通讯电路、通讯芯片和空调。

背景技术

目前空调行业主流通讯方式以485通讯和通用异步收发传输器(UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter，UART)通讯为主。这两种通讯方式通讯两端都需要进行信号隔离处理，而隔离的处理方式最普遍最合适的就是通过光耦进行隔离。

但是，由于光耦自身特性的原因，温度对电流传输比(Current transfer ratio，CTR)影响很大，可能导致信号识别错误，从而出现通讯异常，通讯故障率较高。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种光耦通讯电路、通讯芯片和空调，以解决现有技术中的光耦通讯电路通讯故障率较高的问题。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种光耦通讯电路，包括信号传送模块、放大模块、光耦合器和信号接收模块；

所述光耦合器包括输入端和输出端；

所述信号传送模块、所述放大模块和所述输入端形成第一回路；

所述信号接收模块与所述输出端形成第二回路；

所述信号传送模块输入第一信号时，所述第一回路处于导通状态，所述放大模块对所述第一回路的电流进行放大，使所述第二回路的电流小于所述第一回路的电流与所述光耦合器的电流传输比的乘积。

进一步地，上述所述的光耦通讯电路中，所述放大模块包括放大器和第一电阻；

所述放大器和所述信号传送模块均与所述第一电阻相连。

进一步地，上述所述的光耦通讯电路中，所述放大器为NPN型三极管；

所述第一电阻与所述NPN型三极管的基极相连；

所述NPN型三极管的集电极与所述输入端的负极相连；

所述NPN型三极管的发射极与接地端相连。

进一步地，上述所述的光耦通讯电路中，所述第一信号为高电平信号。

进一步地，上述所述的光耦通讯电路中，所述放大器为PNP型三极管；

所述第一电阻与所述PNP型三极管的基极相连；

所述PNP型三极管的集电极与所述输入端的正极相连；

所述PNP型三极管的发射极与供电电源相连。

进一步地，上述所述的光耦通讯电路中，所述第一信号为低电平信号。

进一步地，上述所述的光耦通讯电路中，所述放大器为NMOS管；

所述第一电阻与所述NMOS管的栅极相连；

所述NMOS管的漏极与所述输入端的负极相连；

所述NMOS管的源极与接地端相连。

进一步地，上述所述的光耦通讯电路中，所述放大器为PMOS管；

所述第一电阻与所述PMOS管的栅极相连；