[实用新型]一种板上芯片印刷定位机构有效

专利信息
申请号: 201821242466.2 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208774246U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 杨娅;刘丽梅;曾繁春 申请(专利权)人: 深圳连硕自动化科技有限公司
主分类号: B41F15/14 分类号: B41F15/14;B41F15/16
代理公司: 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 代理人: 黎健任
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 边框 导向机构 定位机构 网框 本实用新型 垂直连接 底座连接 气缸支座 压缩气缸 上芯片 印刷 钢网 通孔 种板 底板 工作效率 快速确定 相对设置 准确位置 网孔 底座 合格率 穿过 保证
【说明书】:

实用新型适用于定位机构的技术领域,提供了一种板上芯片印刷定位机构,包括底座、网框及与所述底座连接的四组导向机构,所述网框上设有钢网,所述钢网中部设有网孔,所述网框包括底板、第一边框、与所述第一边框垂直连接的第二边框及与所述第二边框垂直连接且与所述第一边框相对设置的第三边框,所述第一边框两侧和所述第三边框两侧均设有通孔、气缸支座和调节机构,所述气缸支座上设有压缩气缸,每组所述导向机构分别穿过所述通孔且与所述底座连接。本实用新型通过调节机构、导向机构以及压缩气缸的配合使用,能够快速确定印刷产品的准确位置,提高了定位精度的可靠性和稳定性,保证了产品的合格率,且提高了工作效率。

技术领域

本实用新型属于定位机构的技术领域,尤其涉及一种板上芯片印刷定位机构。

背景技术

COB是电子领域中常用的一种芯片封装技术。工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂,覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。一般环氧树脂的高度和环氧树脂与硅片中心位置有严格的要求,现有的板上芯片印刷定位机构还存在一些缺陷:不能保证印刷产品的准确位置,造成印刷中心位置有偏移,从而降低了产品的合格率;印刷过程麻烦,每印刷一款产品都要调整一次高度,调校时间长,降低了工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种板上芯片印刷定位机构,旨在解决产品合格率偏低和工作效率低的问题。

本实用新型是这样实现的,一种板上芯片印刷定位机构,包括底座、网框及与所述底座连接的四组导向机构,所述网框上设有钢网,所述钢网中部设有网孔,所述网框包括底板、第一边框、与所述第一边框垂直连接的第二边框及与所述第二边框垂直连接且与所述第一边框相对设置的第三边框,所述第一边框两侧和所述第三边框两侧均设有通孔、气缸支座和调节机构,所述气缸支座上设有压缩气缸,每组所述导向机构分别穿过所述通孔且与所述底座连接。

本实用新型的进一步技术方案是:所述调节机构包括设有刻度值的调节轮、调节螺杆及设置在所述网框上的指示块,所述调节轮底端与所述调节螺杆一端连接,所述调节螺杆另一端与所述网框连接,所述指示块设于所述调节轮一侧。

本实用新型的进一步技术方案是:所述导向机构包括导向柱、套设在所述导向柱下方的导套、套设在所述导向柱上方的弹簧及设置在所述导向柱顶端的压盖,所述导套嵌入所述通孔,所述导向柱底端通过螺栓固定在所述底座上。

本实用新型的进一步技术方案是:所述压缩气缸下端设有压块。

本实用新型的进一步技术方案是:所述第一边框和所述第三边框均设有导向口。

本实用新型的进一步技术方案是:所述底板上设有第一定位孔。

本实用新型的进一步技术方案是:所述钢网上设有与所述第一定位孔相同的第二定位孔。

本实用新型的进一步技术方案是:所述钢网通过定位销固定在所述网框上,所述定位销穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过调节机构、导向机构以及压缩气缸的配合使用,能够快速确定印刷产品的准确位置,提高了定位精度的可靠性和稳定性,保证了产品的合格率,且提高了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的板上芯片印刷定位机构的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的图1中K处的局部放大图;

图3是本实用新型实施例提供的板上芯片印刷定位机构的正视图;

图4是本实用新型实施例提供的图3中A处的局部放大图;

图5是本实用新型实施例提供的网框的结构示意图;

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