[实用新型]一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件

说明书

本实用新型涉及一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件，包括电路板、导热垫、装配兼散热结构件、外观结构件，其特征在于：所述装配兼散热结构件外部为导热翅片、内部为导热凸台，所述导热凸台与电路板发热器件贴紧安装，所述导热垫与电路板发热器件大小相适应，用于填充导热凸台与电路板发热器件之间的间隙。本方案结构组件既满足装配需求，也能实现一定的散热功能；同时散热组件和结构组件合二为一的设计直观地去除了传统散热系统原本需要配置的专用散热组件，也因此节省了专用散热组件这部分的成本。

技术领域

本实用新型涉及机械设计制造和传热学技术领域，具体涉及电路板的散热结构。

背景技术

随着科学技术的高速发展，人们对电路板的工作性能及板面尺寸的要求也日益提高。但当相对狭小的板面对应一定需求的整板功耗时，板卡全局的散热问题便显得尤为重要。也正因此，电路板设备的散热问题越来越受到人们的关注，尤其对于传统散热系统无法满足需求的微小型电子设备。

常规下，散热方式主要采用风冷或水冷，其实质都是热交换，即把电路板及其功耗器件产生的热量通过热交换分散或传递出去。电路板的散热目前主要依靠散热片加风扇强迫风冷或通过液冷板当中的水路循环带走热量两种方式，以此达到散热降温的目的，从而保护和提高电路板的工作性能。绝大部分中小型电子设备例如笔记本、台式机等也都采用风扇强迫风冷方式进行散热。但对于体积更小、空间更受限制的微小型设备而言，传统的散热方式在空间上根本不可能实现。由于传统的散热方式下，安装电路板的设备结构必须有足够的空间，再安装散热器及风扇或有条件实现液冷系统的循环及降温处理，这些在本身体型更小的微型电子设备当中无法满足。此外，传统的散热方式虽然效果尚可，但从成本经济的角度考虑，在整机功耗较低或散热要求不高的设备运行需求下，传统方式的散热组件性能过剩且实现方式并不经济合理。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件，以解决上述背景技术中提出的微小型电路板正常工作时散热降温困难的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件，包括电路板、导热垫、装配兼散热结构件、外观结构件，其特征在于：所述装配兼散热结构件外部为导热翅片、内部为导热凸台，所述导热凸台与电路板发热器件贴紧安装，所述导热垫与电路板发热器件大小相适应，用于填充导热凸台与电路板发热器件之间的间隙。

优选地，所述电路板正反两面设导热垫、装配兼散热结构件，导热垫、装配兼散热结构件与电路板夹紧连接。

优选地，所述导热垫材料为高导热率硅脂。

优选地，所述装配兼散热结构件材料为高强铝合金材料。

优选地，所述导热凸台的高度和面积与发热器件的形状规格相适应。

优选地，所述导热凸台表面做二次抛光处理。

优选地，所述结构组件的表面处理采用喷砂并黑色氧化。

优选地，所述装配兼散热结构件设计成翅片形状。

优选地，所述外观结构件设计简洁且富有美感。