[实用新型]表贴介质波导滤波器、滤波器安装卡座及电路板有效
| 申请号: | 201821241272.0 | 申请日: | 2018-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN208522066U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
| 发明(设计)人: | 徐正良;徐宇凡 | 申请(专利权)人: | 浙江省嘉兴市宇凡滤波器技术有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/00 | 分类号: | H01P1/00;H01P1/20;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 曾章沐 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 滤波器 本实用新型 电路板连接 滤波器本体 介质波导 表贴 表面金属化层 安装卡座 便利 电路板 毫米波波段 磁场激励 电场激励 缝隙结构 外露状态 制造工艺 缝隙处 接地环 探针 微波 电路 雷达 | ||
1.一种表贴介质波导滤波器,包括滤波器本体,其特征在于:所述滤波器本体的外表面上设有表面金属化层,所述表面金属化层上开设有两个缝隙,所述滤波器本体在所述缝隙处成外露状态。
2.根据权利要求1所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述缝隙内设有与所述表面金属化层电连接的连接件,所述连接件用于与输入/输出微带线电连接。
3.根据权利要求2所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述滤波器本体上设有两个或两个以上且位于同一直线上的通孔,且所述表面金属化层所覆盖的表面包括所述通孔内表面,所述滤波器本体包括介质谐振器和输入/输出谐振器,所述介质谐振器设置在相邻通孔之间,所述的输入/输出谐振器设置在所述滤波器本体一侧面和与该所述滤波器本体侧面相邻的通孔之间。
4.根据权利要求3所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述介质谐振器和输入/输出谐振器的顶面上开设有盲孔,且所述盲孔与所述缝隙分别设置在所述滤波器本体相交或相对的表面上。
5.根据权利要求3或4所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述缝隙分别设于所述滤波器本体相对的两侧面上,其中,所述的两个缝隙之间的连线与所述通孔所在的直线成平行设置。
6.根据权利要求3或4所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述缝隙设于所述滤波器本体的底面上,其中,所述的两个缝隙之间的连线与所述通孔所在的直线成平行设置。
7.一种滤波器安装卡座,用于安装权利要求6所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:包括安装卡座,所述安装卡座的顶面上设有与所述滤波器本体相配的安装卡槽,且所述缝隙的开口面朝向所述安装卡座,所述安装卡座上设有与所述缝隙相对应的留位通孔。
8.根据权利要求7所述的滤波器安装卡座,其特征在于:所述安装卡座的底面上还设有底板。
9.一种电路板,供权利要求6所述的表贴介质波导滤波器安装使用,或者供权利要求7或8所述滤波器安装卡座安装使用,其特征在于:包括电路板本体和设于所述电路板本体上的输入/输出微带线,所述电路板本体包括由上至下依次连接的铜箔层、介质层和铝板大地层,所述的铜箔层和介质层上开设有安装孔,所述铝板大地层上设有凸台,所述凸台设置在所述安装孔内且所述凸台的顶面与所述铜箔层的顶面成等高设置,所述电路板本体上且位于所述凸台的两侧开设有与所述缝隙相对应的连接孔。
10.一种电路板,供权利要求6所述的表贴介质波导滤波器安装使用,或者供权利要求7或8所述滤波器安装卡座安装使用,其特征在于:包括电路板本体和设于所述电路板本体上的输入/输出微带线,所述电路板本体包括由上至下依次连接的铜箔层、介质层和铝板大地层,所述电路板本体上开设有与所述缝隙相对应的连接孔,且在所述电路板本体的顶面上开设有接地孔,所述铜箔层、所述介质层和所述铝板大地层通过所述连接孔和所述接地孔电连接在一起。
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