[实用新型]一种半自动小型热压封装机

说明书

本实用新型公一种半自动小型热压封装机，特别应用于实验室制备的小型薄膜器件的封装。该半自动小型热压封装机包括：上翻盖、压片机构、密封腔、加热块、压力传感器、微型真空泵、电气控制系统和触摸屏等。该半自动小型热压封装机明显的优点是：热压封装参数可调、体积小，操作简便，便于在空间有限的惰性气氛手套箱内使用，从而保证各种水氧敏感薄膜器件的封装效果。

技术领域

本实用新型公开了一种半自动小型热压封装机，特别应用于实验室制备的小型薄膜器件的封装，属于实验室仪器设备领域。

背景技术

实验室做的一些小样品往往都是怕水怕氧的，这些样品遇到水氧会被氧化变质，或者是容易被触摸坏，怕灰尘颗粒的干扰，这时就需要对样品做一些初步的封装。

实验室有的小样品是在惰性气氛手套箱内制作的，由于手套箱空间狭小，使得一般的封装机无法放进去，本实用新型公开的半自动小型热压封装机就是应用于实验室制备的小型薄膜器件的封装、集成度高，体积小、操作简便，特别适用于惰性气氛手套箱中使用。

发明内容

本实用新型提供一种半自动小型热压封装机，应用于实验室制备的小型薄膜器件的封装、热压封装参数可调、集成度高，体积小、操作简便，特别适用于惰性气氛手套箱中使用。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型实施例公开一种半自动小型热压封装机，包括：上翻盖、压片机构、密封腔、加热块、压力传感器、微型真空泵、电气控制系统和触摸屏等。

优选的，在上述半自动小型热压封装机中，所述压片机构与上翻盖集成在一起，该压片机构采用电机带动丝杠实现上下运动，电机位于上翻盖上面，压片单元的运动执行部件位于上翻盖下方。

优选的，在上述半自动小型热压封装机中，所述运动执行部件下表面有一个凹陷区域，用以辅助待封装器件定位，使用抗高温胶带将待封装器件固定于凹陷区域内。

优选的，在上述半自动小型热压封装机中，所述压片机构与上翻盖的集成方式，采用磁耦合密封连接或者密封圈密封连接。

优选的，在上述半自动小型热压封装机中，所述加热块与压力传感器集成在密封腔内，其中加热块位于压力传感器的上方，加热块用以承载封装用的覆盖基板和热熔胶。

优选的，在上述半自动小型热压封装机中，所述上翻盖与密封腔之间是铰链连接，密封腔上设置有密封圈，上翻盖扣下后通过锁扣将上翻盖与密封腔密封。

优选的，在上述半自动小型热压封装机中，所述密封腔有进气口与出气口，进气口与出气口均由电磁阀控制开闭，密封腔还设置有进电线口与出电线口，用以腔室内部的加热控制线路和压力传感器信号线的进出。

优选的，在上述半自动小型热压封装机中，所述微型真空泵与电气控制系统位于机身外壳内部，真空泵通过真空管道与密封腔上的出气口电磁阀管路相连接，用以对真空腔室抽真空。

优选的，在上述半自动小型热压封装机中，所述触摸屏以一定角度镶嵌在机身外壳上，触摸屏与电气控制电路板连接，用以方便设置热压封装机的各种封装参数。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：所述半自动小型热压封装机采用电机丝杠的方式作为下压的驱动动力，无需气缸或者液压缸，设备更加简洁方便；设备下压的压力可方便调节，并且有压力传感器可以实时监控压力值；热压封装的压力、温度，时间和抽真空等几个参数均可调整；采用磁力耦合方式，工作时自适应能力强，即使装片有稍微倾斜，也不影响设备的工作；采用模块化集成设计，集成度高，体积小、操作简便，特别适用于实验室制备的小型薄膜器件的封装。

附图说明