[实用新型]一种瓶装灌装装置

说明书

本实用新型公开了一种瓶装灌装装置，包括底座，所述底座的上端固定安装有支撑架，支撑架的上端设有油缸，支撑架的内端设有压盘和锡膏缸，油缸与压盘固定连接，锡膏缸的侧端设有锡膏缸压块，锡膏缸的侧端设有可调节储料缸，可调节储料缸的下端设有三通气阀，三通气阀的下端接有出料管；所述底座的侧端设有电子称和锡膏瓶；所述支撑架的前端安装有电控箱。本瓶装灌装装置，电控箱控制油缸工作带动压盘向下运动将锡膏缸内的锡膏挤压到可调节储料缸内，再将可调节储料缸内的锡膏通过出料管排到下端的锡膏瓶内，实现了锡膏的瓶装灌装，电子称可实时称出锡膏瓶内装入锡膏的重量；整体工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及灌装机技术领域，具体为一种瓶装灌装装置。

背景技术

锡膏时伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的添加物加以混合，形成的乳状混合物，锡膏在可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和不封添加剂的挥发，将被焊元器件与印刷电路焊盘焊接在一起形成永久连接，现有的工厂在制作锡膏时，在将锡膏灌装在瓶内时工作效率低，为解决上述问题，因此提出一种瓶装灌装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种瓶装灌装装置，具有工作效率高的优点，解决了现有技术中工作效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种瓶装灌装装置，包括底座，所述底座的上端固定安装有支撑架，支撑架的上端设有油缸，油缸与支撑架固定连接；所述支撑架的内端设有压盘和锡膏缸，油缸的输出端贯穿支撑架与压盘的上端中央固定连接，锡膏缸安装在底座上，压盘位于锡膏缸的上端；所述锡膏缸的侧端设有锡膏缸压块，锡膏缸压块的下端与锡膏缸的侧端固定连接；所述锡膏缸的侧端设有可调节储料缸，可调节储料缸的下端设有三通气阀，三通气阀的出口端与锡膏缸的进口端紧固密封连接，三通气阀的下端接有出料管；所述底座的侧端设有电子称和锡膏瓶，电子称固定放置在底座上，锡膏瓶放置在电子称上，出料管位于锡膏瓶的上端；所述支撑架的前端安装有电控箱，油缸与电控箱电连接。

优选的，所述油缸、压盘和锡膏缸的中心在一条直线上。

优选的，所述出料管的出口端正对锡膏瓶的进口中心。

优选的，所述锡膏缸压块的运动方向垂直向下。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本瓶装灌装装置，电控箱控制油缸工作带动压盘向下运动挤压锡膏缸的锡膏，三通气阀与锡膏缸间导通，锡膏缸内的锡膏挤压出通过下端的出口进入到三通气阀内，再由三通气阀进入到可调节储料缸内，当可调节储料缸内锡膏量到达一定值后，电控箱控制三通气阀与锡膏缸间关闭，三通气阀与出料管间连通，将可调节储料缸内的锡膏通过出料管排到下端的锡膏瓶内，实现了锡膏的瓶装灌装，锡膏瓶放置在电子称上，可实时称出锡膏瓶增加的重量及锡膏瓶内装入锡膏的重量；整体工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的俯视图。

图中：1、底座；2、支撑架；3、油缸；4、压盘；5、锡膏缸；6、锡膏缸压块；7、可调节储料缸；8、三通气阀；9、出料管；10、电子称；11、锡膏瓶；12、电控箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。