[实用新型]安装垫和音响有效

专利信息
申请号: 201821235961.0 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN208386851U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 许小龙;郭志斌 申请(专利权)人: TCL通力电子(惠州)有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张志江
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 安装垫 本实用新型 音响 发声组件 密封部 上壳体 下壳体 抵持 支撑 防护作用 生产效率 相对设置 安装槽 密封
【说明书】:

实用新型公开一种安装垫和音响,其中,安装垫用于将发声组件安装于音响的上壳体与下壳体之间,所述安装垫包括相对设置的支撑部和密封部,所述支撑部抵持于所述下壳体,且所述支撑部设有用于安装发声组件的安装槽,所述密封部抵持于所述上壳体。本实用新型技术方案中的安装垫同时具有密封和防护作用,安装简单方便,可提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域,特别涉及一种安装垫和应用该安装垫的音响。

背景技术

随着音响市场竞争加剧,生产厂家对音响生产成本的控制要求也越来越严格,因此也就要求对生产工艺进行简化。目前,在麦克风的密封装配过程中,一般都是先使用一支撑架对PCB板进行固定,然后在支撑架的下方安装硅胶减震圈进行防护,最后在PCB板的上方安装密封垫进行密封。然而,这种装配方式不仅需要耗费多种器材,还需要多次装配动作,导致生产成本高居不下,装配工艺复杂且效率低下。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种安装垫,旨在使音响安装简单方便,提高生产效率。

为实现上述目的,本实用新型提出的安装垫,用于将发声组件安装于音响的上壳体与下壳体之间,所述安装垫包括相对设置的支撑部和密封部,所述支撑部抵持于所述下壳体,且所述支撑部设有用于安装发声组件的安装槽,所述密封部抵持于所述上壳体。

优选地,所述密封部设有出音孔,所述出音孔贯穿所述密封部厚度方向的相对两侧。

优选地,所述密封部背离所述支撑部的一侧凸设有密封骨位,所述密封骨位环设于所述出音孔的外侧且抵压于所述上壳体。

优选地,所述密封骨位的高度为0.2~0.4mm。

优选地,所述安装槽凹陷于所述支撑部面向所述密封部的一侧,且所述安装槽与所述出音孔相对设置。

优选地,所述支撑部厚度为3~4mm。

优选地,所述安装垫还包括连接筋,所述连接筋连接所述支撑部和所述密封部。

优选地,所述连接筋与所述支撑部以及所述密封部为一体结构。

优选地,所述安装垫的材质为硅胶。

本实用新型还提出一种音响,所述音响包括上述的安装垫。

本实用新型技术方案的安装垫用于将发声组件安装于音响的上壳体和下壳体之间,以对发生组件进行密封和保护。其中安装垫包括相对设置的支撑部和密封部,发声组件安装于支撑部和密封部之间,且经上壳体将声音传播至外界,密封部抵持于音响的上壳体,对发声组件密封、隔绝,提高气密性。而支撑部抵持于下壳体,可以支撑发声组件,同时具有减震作用,可以对发声组件进行防护,防止音响因受外界冲击影响而损坏发声组件。

进一步地,支撑部还设有安装槽,发声组件安装于安装槽内,使得发声组件可以保持稳定,安装垫对发声组件的防护、减震效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型安装垫安装于音响的壳体一实施例的结构示意图;

图2为图1的爆炸图;

图3为本实用新型安装垫的一实施例的结构示意图;

图4为图3的另一视角视图;

图5为本实用新型安装垫的另一状态的结构示意图。

附图标号说明:

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