[实用新型]一种模拟量输出板卡有效

专利信息
申请号: 201821230275.4 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN208506561U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 徐卓彦;王军;梁金宝;李杰;丁娟;张立然;常宁;张佩;刘芳兵;蔡琛;安凤栓;田彬;丁辉;刘乐;刘亮 申请(专利权)人: 北京国电智深控制技术有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 李红爽;龙洪
地址: 102200 北京市昌平区南邵镇南中路1*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 模拟量输出板卡 输出指令 电流输出模块 电压输出模块 本实用新型 电压信号 控制模块 输出 电流信号 输出功能 通道资源 发送 维护
【权利要求书】:

1.一种模拟量输出板卡,其特征在于,包括:用于发送输出指令的控制模块、用于根据所述输出指令输出相应电压信号的电压输出模块和用于根据所述输出指令输出相应电流信号的电流输出模块;其中,

所述电流输出模块和所述电压输出模块均分别与所述控制模块连接。

2.根据权利要求1所述的模拟量输出板卡,其特征在于,所述控制模块为微控制单元MCU芯片,所述电压输出模块和所述电流输出模块均为数模转换DA芯片。

3.根据权利要求2所述的模拟量输出板卡,其特征在于,所述DA芯片为N个,N为大于或等于1的正整数;其中,

所有DA芯片的输入端均与所述MCU芯片连接,每一个DA芯片的输入端与所述MCU芯片的不同管脚连接,每一个DA芯片的输出端输出一路电压或电流信号。

4.根据权利要求3所述的模拟量输出板卡,其特征在于,所述模拟量输出板卡还包括:隔离模块,所述隔离模块分别与所述DA芯片和所述MCU芯片连接;其中,

所述隔离模块包括:N个用于电源隔离的电源隔离模块,每一个DA芯片和所述MCU之间设置一个电源隔离模块,其中,每一个电源隔离模块的输出端与一个DA芯片连接,所有电源隔离模块的输入端均与所述MCU芯片连接,每一个电源隔离模块的输入端与所述MCU芯片的不同管脚连接。

5.根据权利要求4所述的模拟量输出板卡,其特征在于,所述电源隔离模块为DC-DC电源隔离模块。

6.根据权利要求4所述的模拟量输出板卡,其特征在于,所述隔离模块还包括:N个用于信号隔离的光耦芯片或磁耦隔离芯片,每一个DA芯片和所述MCU之间设置一个与电源隔离模块并联的光耦芯片或磁耦隔离芯片;其中,

每一个光耦芯片或磁耦隔离芯片的输出端与一个DA芯片连接,所有光耦芯片或磁耦隔离芯片的输入端均与所述MCU芯片连接,每一个光耦芯片或磁耦隔离芯片的输入端与所述MCU芯片的不同管脚连接。

7.根据权利要求3-6任一项所述的模拟量输出板卡,其特征在于,每一个DA芯片上设置有用于向所述MCU芯片反馈自身输出状态的串行外设接口SPI接口。

8.根据权利要求3-6任一项所述的模拟量输出板卡,其特征在于,所述模拟量输出板卡还包括:N个自恢复保险;其中,

每一个自恢复保险的一端与一个DA芯片的输出端连接,另一端作为所述模拟量板卡的输出端。

9.根据权利要求3-6任一项所述的模拟量输出板卡,其特征在于,所述模拟量输出板卡还包括:N个低温漂电阻元件;其中,

每一个低温漂电阻元件的一端与一个DA芯片的输出端连接,所有低温漂电阻元件的另一端均与所述MCU芯片连接,每一个低温漂电阻元件的另一端均与所述MCU芯片的不同管脚连接。

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