[实用新型]容器

说明书

本揭露内容提供一种容器。容器包括第一单元及第二单元。第一单元包含第一壁、第二壁、第三壁及第四壁，其中第一壁相对于第三壁，第二壁连接第一壁及第三壁，第四壁位于第三壁上并连接第三壁，第四壁界定第一开口，第四壁与第一壁界定第二开口，且第一壁、第二壁、第三壁及第四壁界定第一腔。第二单元包含位于第一侧之第一开口；位于第二侧之第二开口；及位于第一开口及第二开口之间且连通于第一开口及第二开口的第一腔。第一单元附接至第二单元，使得第一单元之第一开口邻近且连通第二单元之第一开口，第一单元之第一腔经由第一单元之第二开口与第二单元之第一腔连通，且第二单元之第二开口与容器之外部连通。

技术领域

本揭露内容一般来说是关于一种容器，且详细来说是关于用于收集导线之容器。

背景技术

半导体组件封装(semiconductor device package)过程中可能会有剩余的材料。若剩余的材料无法妥善处理，可能影响产品的效能，进而导致产品良率下降。举例来说，在打线接合(wire bonding)机台作业时，需要收集打线后剩余之金属导线(例如金线或铜线)。

实用新型内容

本揭露内容的一个实施例提供一种容器，且所述所述容器包括：一第一单元及一第二单元。所述第一单元包含一第一壁、一第二壁、一第三壁及一第四壁。所述第一壁相对于所述第三壁，所述第二壁连接所述第一壁及所述第三壁，所述第四壁位于所述第三壁上并连接所述第三壁，所述第四壁界定一第一开口，所述第四壁与所述第一壁界定一第二开口，所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁及所述第四壁界定一第一腔。所述第二单元包含一第一开口、一第二开口及一第一腔。所述第一开口位于一第一侧。所述第二开口位于一第二侧。所述第一腔位于所述第一开口及所述第二开口之间且连通于所述第一开口及所述第二开口。所述第一单元附接至所述第二单元，使得所述第一单元之所述第一开口邻近且连通所述第二单元之所述第一开口，所述第一单元之所述第一腔经由所述第一单元之所述第二开口与所述第二单元之所述第一腔连通，且所述第二单元之所述第二开口与所述容器之外部连通。

本揭露内容的另一个实施例提供一种容器，其包括：一第一构件、一第二构件及一第三构件。所述第一构件包含渐缩之第一侧壁，第一侧壁界定贯穿所述第一构件之一第一开口。所述第二构件邻近于所述第一构件，且所述第一构件之所述第一侧壁与所述第二构件界定一第二开口。所述第三构件包含一第一开口、一第二开口及一第一腔。所述第一开口位于一第一侧。所述第二开口位于一第二侧。所述第一腔位于所述第一开口及所述第二开口之间且连通于所述第一开口及所述第二开口。所述第一构件及所述第二构件附接至所述第三构件，使得由所述第一构件之所述第一开口邻近且连通所述第三构件之所述第一开口，由所述第一构件及所述第二构件界定之所述第二开口与所述第三构件之所述第一腔连通，且所述第三构件之所述第二开口与容器外部连通。

附图说明

以下关于本揭露内容的详细说明若与各图式搭配参照阅读可以使本揭露内容更易于理解。应注意的是，根据行业内的标准通行做法，图式中的特征可能不是按照比例绘出。事实上，图式中的特征的尺寸可能被任意地放大或缩小以使本揭露内容更易于理解。

图1a是根据本揭露某些实施例之容器的示意图。

图1b是根据本揭露某些实施例之容器的剖面图。

图1c、图1d及图1e为图1a所示容器的操作示意图。

图2a是根据本揭露某些实施例之容器的剖面图。

图2b是根据本揭露某些实施例之容器的分解图。

图2c是根据本揭露某些实施例之容器的剖面图。

图3是具有根据本揭露某些实施例之容器之机台的操作示意图。

图4a、图4b及图4c是根据本揭露某些实施例之容器的操作示意图。