[实用新型]防水压力传感器

说明书

本实用新型提供一种防水压力传感器，包括外壳以及与外壳相固定的基板，在基板上与外壳相固定的位置设置有铜箔；其中，铜箔的形状为圆环，圆环的铜箔包括内环部分和外环部分，其中，在内环部分设置有环氧胶，在外环部分设置有锡膏，外壳通过环氧胶以及锡膏与基板粘接固定。利用本实用新型，能够解决压力传感器在封装过程中使得压力传感器的压力精度发生偏移以及不耐电磁屏蔽等问题。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，更为具体地，涉及一种防水压力传感器。

背景技术

现有防水压力传感器封装方式一般是：在基板(PCB基板或陶瓷基板)上集成芯片后粘接外壳，然后在外壳里灌密封胶，保护芯片，从而达到防水目的。

其中，外壳与基板粘接方式主要有三种：

1、环氧胶，固化温度低，但是环氧胶不耐电磁屏蔽；

2、银浆，固化温度低但是价格贵，并且，银浆与不锈钢外壳的粘接力普遍比锡膏小，对于粘接力要求大的情况不适用；

3、锡膏，价格便宜但是回流温度较高，当外壳粘接面积大时锡膏内部助焊剂挥发不完全，再次熔融时助焊剂再次挥发会对密封胶的形貌造成影响，从而使压力传感器压力精度发生偏移。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种防水压力传感器，以解决压力传感器在封装过程中使得压力传感器的压力精度发生偏移以及不耐电磁屏蔽等问题。

本实用新型提供的防水压力传感器，包括外壳以及与外壳相固定的基板，在基板上与外壳相固定的位置设置有铜箔；其中，铜箔的形状为圆环，圆环的铜箔包括内环部分和外环部分，其中，在内环部分设置有环氧胶，在外环部分设置有锡膏，外壳通过环氧胶以及锡膏与基板粘接固定。

此外，优选的结构是，外环部分的宽度占圆环宽度的70％～80％，

内环部分的宽度占所述圆环宽度的20％～30％。

此外，优选的结构是，锡膏的宽度占所述圆环宽度的70％～80％，锡膏的高度为80～100μm。

此外，优选的结构是，环氧胶的宽度占所述圆环宽度的20％～30％，环氧胶的高度为30～40μm。

此外，优选的结构是，锡膏熔化后的高度与环氧胶固化后的高度相同。

此外，优选的结构是，在外壳与基板之间还设置有防水密封圈。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的防水压力传感器，能够取得以下有益效果：

1、锡膏宽度减小，助焊剂残留减少；

2、因为内环部分设置有环氧胶，能够阻挡助焊剂残留，助焊剂再次熔融时助焊剂也不会穿过环氧胶透过外壳内部排出，因此，即使有少量助焊剂残留，也不会对压力传感器的性能产生影响；

3.不但可以耐电磁屏蔽，而且粘接力也较大。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的防水压力传感器中外壳与基板粘接示意图。

其中的附图标记包括：1、圆环，2、外环部分，3、内环部分。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式