[实用新型]一种插针自定位背板连接器压接装置有效
申请号: | 201821225441.1 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN208674575U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 唐杰;房冬冬;顾亮 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
主分类号: | H01R43/24 | 分类号: | H01R43/24 |
代理公司: | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人: | 王子溟 |
地址: | 214063 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插针定位孔 下模定位装置 背板连接器 插针 上模定位装置 压接装置 让位孔 自定位 上模 引脚 本实用新型 轴线重合 移动 回退 宽肩 缩针 下模 压接 轴向 电子产品 | ||
本实用新型涉及电子产品装连领域,特别涉及一种插针自定位背板连接器压接装置,以克服背板连接器压接过程中的插针回退及缩针问题。该装置包括:上模定位装置;上模,一侧开设有与背板连接器上插针对应的插针定位孔,插针定位孔直径小于插针上的宽肩径向尺寸,其另一侧与上模定位装置连接,且能够相对于上模定位装置移动;下模定位装置;以及,下模,设置在上模与下模定位装置之间,朝向上模的一侧沿插针定位孔轴向开设有与插针定位孔对应的引脚让位孔,其另一侧与下模定位装置连接,且能够相对于下模定位装置移动。以使引脚让位孔轴线与对应的插针定位孔轴线重合。
技术领域
本实用新型涉及电子产品装连领域,特别涉及一种插针自定位背板连接器压接装置。
背景技术
近年来电子产品集成技术发展迅速,电路的功能设计和集成化需求越来越高,与之对应PCB印制板的设计层数越来越厚,铜层厚度及面积大幅增加且整板铜层铺地,传统直插式焊接型的接插件焊料渗透深度不够,所焊接的插针容易出现虚焊、冷焊等质量问题。为此,压接方式的背板连接器被越来越广泛地用于实现插针与PCB印制板的连接。
插针结构如图1所示,背板连接器如图2所示,背板连接器与压接装置配合使用经手臂冲压床将其上插针1压入PCB印制板上的金属化孔内,实现插针与PCB印制板充分接触。当前,在背板连接器2与PCB印制板压接过程中,压接装置夹紧背板连接器2的两侧壁使其向PCB印制板移动,其上插针1的引脚13穿过与之对应的金属化孔,随后鱼眼12被压入金属化孔并被固定。其中,引脚13穿过金属化孔后由于缺少相应的技术手段不容易实现准确定位顺利进入引脚导入槽中,从而致使部分插针1在压接过程中受阻缩针,使鱼眼12处不能有效压入金属化孔内造成鱼眼12部位与金属化孔接触不良可靠性降低,引起堆积短路,甚至致使背板连接器损坏;此外,在鱼眼12被压入金属化孔时,金属化孔对插针1产生反向摩擦力,该摩擦力大于背板连接器2对其上插针1的约束力时,易造成插针1回退脱离背板连接器,不能完成鱼眼12的有效压入。
发明内容
本实用新型的目的是提供了一种插针自定位背板连接器压接装置,以克服或减轻上述至少一方面的问题。
本实用新型的技术方案是:一种插针自定位背板连接器压接装置,包括:
上模定位装置;
上模,一侧开设有与背板连接器上插针对应的插针定位孔,插针定位孔直径小于插针上的宽肩径向尺寸,其另一侧与上模定位装置连接,且能够相对于上模定位装置移动;
下模定位装置;以及,
下模,设置在上模与下模定位装置之间,朝向上模的一侧沿插针定位孔轴向开设有与插针定位孔对应的引脚让位孔,其另一侧与下模定位装置连接,且能够相对于下模定位装置移动。
优选地,上模定位装置包括:
上模定位板,其上设置型槽,上模背向下模的一侧间隙配合设置在T型槽内;上模锁紧装置,与上模配合设置,其具有上模锁紧状态及上模释放状态两个状态;
处于上模锁紧状态时,上模锁紧装置与上模抵触,并固定上模在T型槽内的位置;处于上模释放状态时,上模能够在T型槽内移动;
下模定位装置包括:
下模定位板,其上设置导轨,下模背向上模的一侧间隙配合设置在导轨内;下模锁紧装置,与下模配合设置,其具有下模锁紧状态及下模释放状态两个状态;
处于下模锁紧状态时,下模锁紧装置与下模抵触,并固定下模在导轨内的位置;处于下模释放状态时,下模能够在导轨内移动。
优选地,上模锁紧装置为若干上模锁紧螺钉;T型槽两侧壁上对称开设若干上螺纹通孔,上模锁紧螺钉能够穿过上螺纹通孔与上模壁面抵触;
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