[实用新型]一种屏蔽罩压合装置

说明书

本实用新型公开了一种屏蔽罩压合装置，包括底板、顶板和压合板，所述底板上方安装有下模座，所述下模座上设置有放置槽，能够对PCB板进行位置限定，所述下模座两侧设置有支撑柱，所述支撑柱下端固定安装在所述底板上，且所述支撑柱垂直于所述底板，所述顶板通过螺母固定在所述支撑柱的顶部；所述顶板上安装有顶压机构，所述顶压机构竖直设置，且所述顶压机构的伸缩杆穿过所述顶板伸向所述下模座一侧。有益效果在于：通过设置所述预压板，能够对未摆放平整的屏蔽罩进行校正，从而使其摆放平整后再进行压合；结构简单，可大大提高PCB板生产的合格率。

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产领域，具体涉及一种屏蔽罩压合装置。

背景技术

PCB板上的元器件集成度较高，当产品中集成有无线电通信系统时，接近开关模式转换器和DSP这类电路会对天线产生较大影响，因此需要在这些元器件上方焊接屏蔽罩，从而对元器件进行屏蔽隔离，同时还可对元器件进行保护。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：屏蔽罩在焊接前，需要先将其压合在PCB板上，然后再进行焊接，而屏蔽罩在压合前，需要先将其摆放在PCB板相应元器件的位置上，再通过压合设备进行压合，而当屏蔽罩未摆放平整时，压合板在压合时，容易将屏蔽罩压坏，甚至造成PCB上元器件损坏，因此废品率较高。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种屏蔽罩压合装置，以解决现有技术中屏蔽罩在压合时容易将屏蔽罩压坏等技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：能够对摆放不平整的屏蔽罩先行预压校正，使其平整，再进行压合，从而降低PCB板生产的废品率等技术效果，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种屏蔽罩压合装置，包括底板、顶板和压合板，所述底板上方安装有下模座，所述下模座上设置有放置槽，能够对PCB板进行位置限定，所述下模座两侧设置有支撑柱，所述支撑柱下端固定安装在所述底板上，且所述支撑柱垂直于所述底板，所述顶板通过螺母固定在所述支撑柱的顶部；

所述顶板上安装有顶压机构，所述顶压机构竖直设置，且所述顶压机构的伸缩杆穿过所述顶板伸向所述下模座一侧，所述顶压机构的伸缩杆底部安装有压合板，所述压合板上设置有若干滑槽，每个所述滑槽内均安装有顶柱，且所述顶柱为T型台阶柱，所述顶柱滑动安装在所述压合板上，所述顶柱的外圆面上设置有弹簧，且所述弹簧的上半段伸入所述滑槽内，所述滑槽的下方设置有凹槽，所述顶柱的底部固定安装有预压板，且所述预压板的下底面低于所述压合板的下底面，所述预压板的长、宽、高与所述凹槽的长、宽和深度尺寸均相匹配；

所述下模座与所述顶板之间设置有导向柱，所述压合板滑动安装在所述导向柱上。

采用上述一种屏蔽罩压合装置，在压合屏蔽罩时，所述顶压机构推动所述压合板向下移，在所述压合板压合前，所述预压板先接触屏蔽罩，对屏蔽罩施加预压力，从而对未摆放平整的屏蔽罩进行校正，使其平整的插入PCB板的插槽上，所述压合板继续下移，对所述弹簧进行压缩，使所述预压板完全嵌入所述凹槽内，从而使所述压合板底部压在校正后的屏蔽罩表面，所述压合板带动所述预压板继续下移将屏蔽罩压合在PCB板上。

作为优选，所述下模座通过螺栓固定在所述底板上。

作为优选，所述支撑柱上端通过螺纹安装在所述底板上。

作为优选，所述预压板通过螺栓固定在所述顶柱上，且所述预压板底部平整。

作为优选，所述预压板的数量与PCB板上的屏蔽罩数量相等，且所述预压板的中心点和与其相应对的屏蔽罩的中心点上下重合，所述预压板的下底面面积为与其相对应的屏蔽罩面积的1/3-1/2。

作为优选，所述预压板的上表面边缘均设置有30°的导向角。