[实用新型]一种QSFP28型封装的100G光模块的通信系统

说明书

本实用新型涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种QSFP28型封装的100G光模块的通信系统。该QSFP28型封装的100G光模块的通信系统，包括光发射组件和光接收组件以及分别与所述光发射组件、光接收组件电连接的线路板，所述线路板上设有集成电路芯片；其光发射组件的多个激光器和光接收组件的光接收芯片都直接电连接到集成电路芯片，简化线路，减少PCB使用的器件和功耗。且由MUX复用器实现4路CWDM的发射光信号合成1路光信号。由DEMUX解复用器实现1路光信号分成4路CWDM的接收光信号，减少了WDM数量和光纤绕纤、熔接的难度。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种QSFP28型封装的100G光模块的通信系统。

背景技术

随着人们对网络的要求越来远高，100G网络得到了迅速的发展，100G光模块也越来越受欢迎，目前有以下几种封装类型：CFP/CFP2/CFP4、CXP和QSFP28，特别是QSFP28光模块较为常见。除了IEEE标准定义的100G光模块之外，多源协议(MSA)还定义了CWDM4100G光模块标准CWDM4。传统的100G光模块采用CFP2模块，PCB使用的器件多，线路复杂而且功耗大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，避免上述现有技术中的不足之处而提供一种QSFP28型封装的100G光模块的通信系统，简化线路，减少PCB使用的器件和功耗。

为实现上述目的，提供一种QSFP28型封装的100G光模块的通信系统，包括光发射组件和光接收组件以及分别与所述光发射组件、光接收组件电连接的线路板，所述线路板上设有集成电路芯片；

所述光发射组件包括依次连接的光发射接头、MUX复用器和分别连接到该MUX复用器的多个激光器，这些激光器都电连接线路板上的集成电路芯片；

所述光接收组件包括依次连接的光接收接头、DEMUX解复用器和光接收芯片，所述光接收芯片焊接在线路板上且电连接线路板上的集成电路芯片。

其中，所述光发射组件的激光器包括光发射芯片和用于监测所述光发射芯片的光监测接收芯片，光发射芯片和光监测接收芯片分别电连接所述集成电路芯片。

其中，所述光接收组件包括电连接在所述光接收芯片输出端和所述集成电路芯片之间的前置放大器，其增益倍数与光接收芯片的输出功率成反比。

其中，所述MUX复用器和所述DEMUX解复用器均包括依次连接的阵列波导光栅AWG和可变光衰减器VOA，这两者远离彼此的一端均连接有模斑转换器SSC。

其中，所述阵列波导光栅AWG为锥形波导结构。

其中，还包括限位件，所述限位件一端卡接所述线路板，另一端用于安装所述光发射接头和光接收接头，所述多个激光器都固定在该限位件上。

其中，所述限位件上背向固定有激光器的一面设有绕线盘，光发射接头与MUX复用器之间的连线、光接收接头与DEMUX解复用器之间的连线分别绕在所述绕线盘外围。

其中，所述绕线盘设有两个，这两个绕线盘分别用于绕设光发射接头与MUX复用器之间的连线、光接收接头与DEMUX解复用器之间的连线。

其中，包括设置在所述绕线盘顶部的定位压块，所述定位压块的两端设有卡位，所述限位件两侧设有用于勾住该定位压块两端的卡位的凸起。

其中，所述绕线盘顶部靠近限位件两侧的位置设有卡合槽，所述限位件两侧与所述绕线盘的卡合槽对应的位置分别设有限位槽，所述定位压块嵌在所述卡合槽和限位槽内。