[实用新型]终端设备、射频组件及其射频连接器有效

专利信息
申请号: 201821213844.4 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN208608461U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 韦拓明 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R24/40;H01Q1/50
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 连接器公座 连接器母座 射频连接器 第二卡合部 第一卡合部 插接端子 接收端子 射频组件 终端设备 可拆卸连接 操作过程 对位接触 卡接配合 配合连接 市场推广 信号传输 组装过程 松脱 锁合 贴片 自带 拆除 申请 配合
【权利要求书】:

1.一种射频连接器,其特征在于,所述射频连接器包括相互配合的连接器公座以及连接器母座;所述连接器公座包括第一本体部、插接端子以及第一卡合部,所述插接端子和所述第一卡合部分别与所述第一本体部固定连接;所述连接器母座包括第二本体部、接收端子以及第二卡合部,所述接收端子和所述第二卡合部分别与所述第二本体部固定连接;所述连接器公座和所述连接器母座配合连接时,所述接收端子与所述插接端子对位接触,以进行信号传输,所述第一卡合部与所述第二卡合部卡接配合,以实现所述连接器公座和所述连接器母座之间的可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述插接端子包括插针以及插接环;所述插针和所述插接环分别与所述第一本体部连接,所述插接环环绕所述插针设置;所述接收端子包括接收孔以及接收环,所述接收孔设于所述第二本体部上,所述接收环与所述第二本体部固定连接且环绕所述接收孔设置;所述连接器公座和所述连接器母座配合连接时,所述插针插入所述接收孔以形成第一信号传输通路,所述插接环与所述接收环对位接触配合以形成第二信号传输通路。

3.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征在于,所述第一卡合部包括一体结构的连接端以及卡合端,所述连接端与位于所述插接环外侧的第一本体部位置连接,所述卡合端的一侧连接所述连接端,另一侧朝向所述插接环延伸设置;所述连接端与所述插接环的外侧壁之间形成有第一间隙,所述卡合端与所述插接环的外侧壁之间形成有第二间隙,所述第一间隙的宽度大于所述第二间隙的宽度。

4.根据权利要求3所述的射频连接器,其特征在于,所述第二卡合部固设于所述接收环的外侧壁,并朝径向远离所述接收环外侧壁的方向延伸,所述第二卡合部在所述接收环外侧壁径向方向上的延伸长度小于所述第一间隙的宽度且大于所述第二间隙的宽度;所述连接器公座和所述连接器母座配合连接时,所述第二卡合部卡设于所述第一间隙内。

5.根据权利要求4所述的射频连接器,其特征在于,所述连接端的延伸平面与所述卡合端的延伸平面基本垂直。

6.根据权利要求3所述的射频连接器,其特征在于,所述第一卡合部的数量为两个或者两个以上,且均匀围设于所述插接环的环周。

7.根据权利要求6所述的射频连接器,其特征在于,所述第二卡合部的数量与所述第一卡合部的数量对应相同,所述连接器公座和所述连接器母座配合连接时,所述第二卡合部与所述第一卡合部一一对应卡合。

8.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征在于,所述插接环的外侧壁设有环槽,所述接收环内侧壁设有环状凸起,所述连接器公座和所述连接器母座配合连接时,所述插接环外侧壁的环槽与所述接收环内侧壁的环状凸起配合实现所述连接器公座与所述连接器母座的第一级配合;所述第一卡合部与所述第二卡合部的卡接实现所述连接器公座与所述连接器母座的第二级配合。

9.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征在于,所述接收环的顶部设有过线豁口。

10.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征在于,所述接收环内部的第二本体部位置上设有接收凸台,所述接收孔设于所述接收凸台上。

11.根据权利要求10所述的射频连接器,其特征在于,所述接收孔贯穿所述接收凸台并延伸至所述第二本体部。

12.根据权利要求11所述的射频连接器,其特征在于,所述接收孔内设有弹片,所述弹片的底部连接所述第二本体部,所述弹片用于弹接所述插针。

13.根据权利要求12所述的射频连接器,其特征在于,所述接收孔的截面为矩形,所述弹片的数量为两个,两个所述弹片对称设置于所述矩形截面接收孔底面的相对两侧边位置,并朝所述接收孔的中心位置倾斜延伸设置,两个所述弹片的外端之间形成开口,所述开口的宽度略小于所述插针的外径。

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