[实用新型]一种易于散热的LED贴片有效
| 申请号: | 201821213377.5 | 申请日: | 2018-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN208587747U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 唐孟俞;何平 | 申请(专利权)人: | 珠海市圣大光电有限公司 |
| 主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/89;F21V25/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
| 地址: | 519060 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷绝缘板 散热铜基板 绝缘涂层 灯芯 散热 嵌置 本实用新型 焊接电极 焊接引脚 热量沉积 损失电能 一端设置 电连接 上表面 下表面 穿过 | ||
本实用新型公开了一种易于散热的LED贴片,包括散热铜基板、设置在散热铜基板上的陶瓷绝缘板以及安装在陶瓷绝缘板上表面中部的灯芯组,所述陶瓷绝缘板与灯芯组之间设有绝缘涂层,所述陶瓷绝缘板与绝缘涂层之间嵌置有若干引线,引线一端穿过绝缘涂层与灯芯组电连接,另一端设置在位于陶瓷绝缘板边缘且透过绝缘涂层形成焊接引脚。本LED贴片在现有的集成灯芯组的下表面连接散热铜基板和陶瓷绝缘板,大面积的散热铜基板和陶瓷绝缘板的进行消除灯芯组所产生的热量,避免热量沉积;此外在陶瓷绝缘板与绝缘涂层之间嵌置有若干引线以及设置焊接电极,可以有效避免与散热铜基板连接,避免损失电能。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种LED贴片。
背景技术
随着LED贴片的应用日益广泛,一些小型的LED贴片很难满足人们的需求,一般采用两种方法来提高LED贴片的亮度,一种是将若干LED贴片集中在一个基体上进行同时使用,这样的方式可以就地取材,直接利用现有小规格的LED贴片即可完成,成本低,散热好,但是制造麻烦;另外一种是直接集成大规格的LED贴片,体积相对同功率的小型LED贴片具有更小的体积,这类在制造过程中相对容易,但是随着功率的增加,热量也会相应增加,相比小型的LED贴片,热量更难进行传导出去,因此现在集成LED贴片的散热是目前制约其发展的一种重要阻碍。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种结构简单,散热效果好的LED贴片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种易于散热的LED贴片,包括散热铜基板、设置在散热铜基板上的陶瓷绝缘板以及安装在陶瓷绝缘板上表面中部的灯芯组,所述陶瓷绝缘板与灯芯组之间设有绝缘涂层,所述陶瓷绝缘板与绝缘涂层之间嵌置有若干引线,引线一端穿过绝缘涂层与灯芯组电连接,另一端设置在位于陶瓷绝缘板边缘且透过绝缘涂层形成焊接引脚。
作为上述技术方案的改进,所述灯芯组包括金属散热板、设置在金属散热板上表面的发光组件以及设置在金属散热板下表面的陶瓷连接板,所述陶瓷连接板安装在绝缘涂层上,所述金属散热板设有导热部,所述导热部依次穿过陶瓷连接板、绝缘涂层以及陶瓷绝缘板与散热铜基板连接,所述焊接引脚通过引线依次穿过绝缘涂层发光组件、陶瓷连接板以及金属散热板与发光组件连接。
作为上述技术方案的改进,所述金属散热板上表面设有便于安装发光组件的凹槽,所述金属散热板通过环氧树脂层将发光组件密封在凹槽内。
作为上述技术方案的改进,所述发光组件包括芯片、设置在芯片上的荧光粉层以及设置在荧光粉层上的硅胶层。
作为上述技术方案的改进,所述焊接引脚与芯片电连接。
作为上述技术方案的改进,所述焊接引脚位于金属散热板位置设有绝缘套。
作为上述技术方案的改进,所述散热铜基板、陶瓷绝缘板以及绝缘涂层共同组成复合板,所述复合板的边沿设有若干安装缺口。
作为上述技术方案的改进,所述焊接引脚的上表面与绝缘涂层上表面齐平。
本实用新型的有益效果有:
本LED贴片在现有的集成灯芯组的下表面连接散热铜基板和陶瓷绝缘板,大面积的散热铜基板和陶瓷绝缘板的进行消除灯芯组所产生的热量,避免热量沉积;此外在陶瓷绝缘板与绝缘涂层之间嵌置有若干引线以及设置焊接电极,可以有效避免与散热铜基板连接,避免损失电能。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明,其中:
图1是本实用新型实施例的结构示意图一;
图2是本实用新型实施例的俯视图;
图3是图2中沿A-A方向的剖视图;
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