[实用新型]一种差分基站设备

权利要求书

1.一种差分基站设备，其特征在于，包括：

壳体，内部形成有安装腔；

主板，安装于所述安装腔内；以及，

导热灌封胶，填充设于所述安装腔内。

2.如权利要求1所述的差分基站设备，其特征在于，所述导热灌封胶为有机硅灌封胶或环氧树脂灌封胶。

3.如权利要求1所述的差分基站设备，其特征在于，所述壳体的材质为铝合金。

4.如权利要求1所述的差分基站设备，其特征在于，所述主板沿周向开设有多个限位孔，对应所述多个限位孔，所述壳体的内壁朝向所述主板凸设有多个限位柱，所述限位柱具有靠近所述主板的近端、以及远离所述主板的远端，其中：

所述限位柱呈近端小远端大的阶梯状设置，以形成朝向所述主板设置的环形台阶面，所述限位柱的近端套设于对应的所述限位孔内，且所述限位柱的环形台阶面与所述主板抵接；或者，

从所述远端至所述近端的方向上，所述限位柱呈逐渐缩小设置，所述限位柱的近端卡接于对应的所述限位孔内。

5.如权利要求1所述的差分基站设备，其特征在于，所述壳体包括：

底座，上端呈敞口设置，所述主板安装于所述底座内；以及，

盖板，盖合所述底座的上端设置，以形成所述安装腔。

6.如权利要求5所述的差分基站设备，其特征在于，所述主板呈水平布置，所述主板的上侧面安装有芯片，所述盖板的外侧面设有散热槽。

7.如权利要求5所述的差分基站设备，其特征在于，所述底座的侧壁朝外凸设有安装柱，所述安装柱贯设有与所述安装腔连通的灌胶孔，所述灌胶孔处安装有密封塞。

8.如权利要求5所述的差分基站设备，其特征在于，所述盖板的内侧面沿周向凸设有环形凸筋，所述环形凸筋位于所述底座内；

所述环形凸筋的外侧套设有环形密封套，所述环形密封套夹持于所述底座的上端内侧壁与所述环形凸筋之间，且所述环形密封套的上端向外翻折伸入所述底座的上端面与所述盖板之间形成有环形压接部。

9.如权利要求1所述的差分基站设备，其特征在于，所述主板包括基板，所述基板和/或所述壳体的内壁设有沟槽，所述沟槽内填充有所述导热灌封胶。

10.如权利要求9所述的差分基站设备，其特征在于，所述主板呈水平布置，所述主板设有多个沿水平横向延伸的所述沟槽；

在与所述主板上的沟槽相对的位置，所述壳体的内壁设有多个沿水平横向延伸的所述沟槽，且所述主板上的沟槽与所述壳体上的沟槽在水平纵向呈错开设置。