[实用新型]具有加解密功能的硬盘有效
| 申请号: | 201821209566.5 | 申请日: | 2018-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN208538131U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
| 发明(设计)人: | 郭益宏;陈文宗;尹永兴;高启豪 | 申请(专利权)人: | 威刚科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F21/60 | 分类号: | G06F21/60;G06F21/72;G06F21/78 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加解密模块 储存模块 第二连接器 第一连接器 传输端口 第二基板 第一基板 容置空间 加解密 硬盘 本实用新型 壳体 耦接 裸露 | ||
本实用新型公开一种具有加解密功能的硬盘,包括一壳体、一加解密模块及一储存模块。壳体包括一容置空间。加解密模块及储存模块设置在容置空间中。加解密模块包括一第一基板、一第一连接器及一传输端口。传输端口的其中一部分裸露在容置空间外。储存模块包括一第二基板及一第二连接器。加解密模块的第一连接器连接于储存模块的第二连接器,以使第一基板耦接于第二基板。第一基板、第一连接器及第二连接器连接于传输端口与第二基板之间。借此,本实用新型的硬盘能具有加解密功能。
技术领域
本实用新型涉及一种硬盘,尤其涉及一种具有加解密功能的硬盘。
背景技术
首先,虽然现有的市场上有部分的硬盘具有加解密功能,但是,现有的具有加解密功能的硬盘都是直接将加解密芯片焊接在硬盘的电路板上,而这种直接将加解密芯片焊接在硬盘的电路板上的方式,并无法依据需求而选择性地设置加解密功能。
因此,如何提出一种具有加解密功能的硬盘,以克服上述的缺陷,已然成为本领域技术人员所欲解决的重要课题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种具有加解密功能的硬盘。
为了解决上述的技术问题,本实用新型所采用的其中一技术方案是,提供一种具有加解密功能的硬盘,其包括一壳体、一加解密模块以及一储存模块。所述壳体包括一容置空间。所述加解密模块设置在所述容置空间中,所述加解密模块包括一第一基板、一设置在所述第一基板上的第一连接器以及一设置在所述第一基板上的传输端口,其中,所述传输端口的其中一部分裸露在所述容置空间外。所述储存模块设置在所述容置空间中,所述储存模块包括一第二基板以及一设置在所述第二基板上的第二连接器,其中,所述加解密模块的所述第一连接器连接于所述储存模块的所述第二连接器,以使所述第一基板耦接于所述第二基板。其中,所述第一基板、所述第一连接器以及所述第二连接器连接于所述传输端口与所述第二基板之间。
更进一步地,所述壳体包括一第一壳体以及一对应于所述第一壳体的第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体之间能形成所述容置空间。
更进一步地,所述壳体包括一开槽,所述加解密模块的所述第一连接器的一部分以及所述储存模块的所述第二连接器的一部分通过所述开槽而裸露在所述容置空间外。
更进一步地,所述容置空间包括一第一容置区域以及一第二容置区域,所述加解密模块可拆装地设置在所述第一容置区域,所述储存模块可拆装地设置在所述第二容置区域。
更进一步地,当所述加解密模块移出所述第一容置区域时,所述储存模块能由所述第二容置区域拆卸且装设在所述第一容置区域中。
更进一步地,所述容置空间包括一第一容置区域以及一第二容置区域,所述加解密模块可拆装地设置在所述第一容置区域,所述储存模块可拆装地设置在所述第二容置区域;其中,所述壳体的所述第一容置区域上具有一固定部,所述加解密模块包括一对应于所述固定部的第一定位部,以使所述加解密模块通过所述第一定位部而能装设在所述固定部上,所述储存模块包括一对应于所述固定部的第二定位部,以使所述储存模块通过所述第二定位部而能装设在所述固定部上。
更进一步地,所述传输端口为符合SATA、mSATA、PCI-E、NVMe、M.2、ZIF、IDE、U.2、CF或CFast规格界面的连接器。
更进一步地,所述储存模块的所述第二连接器为符合SATA、mSATA、PCI-E、NVMe、M.2、ZIF、IDE、U.2、CF或CFast规格界面的连接器。
更进一步地,所述具有加解密功能的硬盘为一2.5英寸硬盘或一3.5英寸硬盘。
更进一步地,所述第二基板为一储存单元,所述储存单元为固态硬盘规格界面或者是为硬式磁碟机规格界面。
更进一步地,所述第一连接器与所述第二连接器为可插拔式的连接器。
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