[实用新型]一种晶圆键合装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置，包括载具、真空键合室和传送机构，载具上设置有若干定位组件，定位组件被配置为能够对晶圆的外形进行定位；真空键合室中设置有若干键合组件，键合组件与定位组件一一对应，键合组件被配置为能够对晶圆进行键合；传送机构可移动的设置在真空键合室外，传送机构被配置为能够将载具传入或传出真空键合室。载具上设置的定位组件基于晶圆的外形对晶圆进行定位，以实现晶圆键合前的对准，省去了晶圆在对准机上的对准工序，结构得到简化，操作及控制简便，且一个载具上可以同时放置多片晶圆，实现了一个键合周期可以完成多片晶圆的键合，有效提高了键合的产率及效率，降低了能耗。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置。

背景技术

晶圆键合技术可以将两片相同或不同材质的晶圆通过表面原子间的键合力结合在一起。目前，在进行键合前一般需要先对晶圆进行对准，之后再进行键合。这一过程对晶圆的对准精度要求很高。现有技术中，一般先将晶圆在对准机上进行对准，对准完成后通过夹具将完成对准的晶圆夹持放置到键合机中进行键合，键合完成后送至冷却室中进行降温冷却。该夹具上通常包含间隔片机构及夹持机构，分别实现防止晶圆间相互接触及固定晶圆的作用。而随着半导体产业的不断发展，键合应用中存在很大一部分对准要求不高、晶圆之间可以相互接触的场景，仅需要通过晶圆外形进行定位即可。对于该部分键合应用场景，原有的方式就显得较为繁琐复杂，产率较低且能耗较高。

因此，亟需提供一种晶圆键合装置以克服上述的操作繁琐、产率较低及能耗较高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆键合装置，该装置能够简化键合工序，操作简便快捷，有效提高产率，降低能耗。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆键合装置，包括：

载具，其上设置有若干定位组件，所述定位组件被配置为能够对晶圆的外形进行定位；

真空键合室，其中设置有若干键合组件，所述键合组件与所述定位组件一一对应，所述键合组件被配置为能够对所述晶圆进行键合；

传送机构，其可移动的设置在所述真空键合室外，所述传送机构被配置为能够将所述载具传入或传出所述真空键合室。

作为上述晶圆键合装置的优选技术方案，所述定位组件包括标识部和限位部，所述标识部的形状与所述晶圆的形状相同，所述限位部设置在所述标识部的轮廓上。

作为上述晶圆键合装置的优选技术方案，所述标识部为设置在所述载具表面的凹槽。

作为上述晶圆键合装置的优选技术方案，所述载具上设置有容置孔，所述限位部可伸缩的设置在所述容置孔中。

作为上述晶圆键合装置的优选技术方案，所述限位部包括切向限位部和周向限位部，相邻的两个所述切向限位部间隔设置，相邻的两个所述周向限位部间隔设置，相邻的所述切向限位部和所述周向限位部间隔设置，所述切向限位部能够限定所述晶圆的切边位置，所述周向限位部能够限定所述晶圆的圆周位置。

作为上述晶圆键合装置的优选技术方案，所述切向限位部和所述周向限位部结构相同，均包括限位柱和回弹件，所述限位柱的下端连接所述回弹件，所述限位柱的上端能够伸出或缩回所述容置孔，所述晶圆能够与所述限位柱的外表面相抵接。

作为上述晶圆键合装置的优选技术方案，所述限位柱伸出所述容置孔的长度不小于两片所述晶圆的厚度之和。

作为上述晶圆键合装置的优选技术方案，所述限位部为凸设在所述载具表面的凸起，所述凸起的高度大于一片所述晶圆的厚度且小于两片所述晶圆的厚度之和。