[实用新型]一种3D打印电路板的打印喷头

说明书

本实用新型提供一种3D打印电路板的打印喷头，包括有出料装置、加热块以及供料管；加热块套设于出料装置上，用于对打印材料进行加热；出料装置内设有出料通道；出料装置底部还设有出料口，出料口与出料通道连通；供料管与出料通道连通，用于向出料通道提供打印材料；本实用新型提供的3D打印电路板打印喷头，以较低的成本解决了现有3D打印的导电材料、绝缘材料在熔融堆积成型时,由于间隙的存在，特别是在3D打印层与层间导电线路接头处，造成的导电线路之间接触面积不能保证,导电线路的导电性和信号传输能力不佳的问题；同时该方法提高了布线效率，扩大了布线面积，工艺相对环保、符合当前发展需求。

技术领域

本实用新型属于电路板加工技术领域，具体涉及一种3D打印电路板的打印喷头。

背景技术

现有电子产品已经大量进进人们的日常生活，并且需求量巨大；现有电子产品制造的核心在于电路板的制造；现有的电路板分为单层板、双面板、多层板三类，在应对更复杂的应用需求时，多层板因多层结构，并且在层间布建通孔连通各层电路，可大大增加布线面积等优点，而得到广泛应用。

传统电路板的制作，特别是在面对复杂电路布线时，因工艺限制，在空间结构的利用上有较大的限制；如电路板的连接不同层间电路的盲孔与通孔，非常占用电路板上有限的空间，使电路板不能更高密度的布线，影响使用效率；另外，传统电路板因工艺原因，有工业“三废”污染的问题。

FDM式3D打印是熔融挤出丝材进行堆积成型的，挤出的丝材再细，与3D打印的上一层连接时都有间隙存在，通过逐层累加，直接导致整体成型的致密度不够，而当对导电材料进行FDM方式3D打印加工电路板时，传统FDM工艺会因间隙的存在，特别是在层与层间的线头连接处，造成导电线路之间接触面积不能保证，增大电阻，影响电路稳定性和干扰电信号传输。

现有中国专利申请 CN201510765460.8中，公开了一种3D打印电路板的制作方法，该方法没有解决当对导电材料进行FDM方式3D打印加工电路板时，传统FDM工艺会因间隙的存在，特别是在层与层间的线头连接处，造成导电线路之间接触面积不能保证，增大电阻，影响电路稳定性和干扰电信号传输的问题。

现有中国专利申请CN201610203638.4.中，公开了一种3D打印电路板的制作方法，该方法中提到的3D打印机结构极复杂、设备成本较高、使用成本均高、制造方法复杂。

基于上述电路板的制造中存在的技术问题，尚未有相关的解决方案；因此迫切需要寻求有效方案以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述技术中存在的不足之处，提出一种3D打印电路板打印喷头,旨在解决现有电路板的制作成本高、质量低的问题。

本实用新型还提供一种3D打印电路板的打印喷头，包括有出料装置、加热块以及供料管；加热块套设于出料装置上，用于对打印材料进行加热；出料装置内设有出料通道；出料装置底部还设有出料口，出料口与出料通道连通；供料管与出料通道连通，用于向出料通道提供打印材料。进一步地，供料管包括有中心供料管和边缘供料管；出料通道包括有中心出料通道和边缘出料通道；出料口包括有中心出料口和边缘出料口；中心供料管与中心出料通道连通；边缘供料管与边缘出料通道连通；中心出料口与中心出料通道连通；边缘出料口边缘出料通道连通。

进一步地，还包括有供料管定位装置；中心供料管和边缘供料管通过供料管定位装置固定设置在一起；中心供料管固定在供料管定位装置的中心位置，边缘供料管固定在供料管定位装置的侧边。

进一步地，中心供料管通过中心出料通道单独控制中心出料口进行出料；边缘供料管通过边缘出料通道单独控制边缘出料口进行出料。

本申请提供一种3D打印电路板加工方法，包括以下步骤：

S1：利用三维建模软件设计待打印的电路板结构模型，以及随电路板结构形状分布的电路线路；