[实用新型]加工装置

说明书

本实用新型提供一种能够准确地测量研磨载荷、对晶圆进行期望的加工的加工装置。其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；在所述加工装置中，所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；电动机，其使所述加工部旋转；电动机保持部，其保持所述电动机；以及升降机构，其使所述电动机保持部升降；所述电动机保持部由用于安装所述电动机的环部以及包围所述电动机的周围并与所述升降机构的升降轴相连接的罩体形成；在所述电动机和所述环部之间设置有用于调整所述电动机的倾斜状态的倾动机构以及至少3个载荷传感器S。

技术领域

本实用新型涉及一种加工装置，该加工装置将基板(例如晶圆)等被加工物进行研磨加工。

背景技术

在制作半导体元件的过程中，在利用加工装置对作为被加工物的大致圆板形状的晶圆进行研磨加工时，很难对研磨面的角度进行测量，因此，难以直接基于研磨面的角度将研磨面与晶圆的表面调整为平行。

在专利文献1中，公开了一种测算研磨加工时施加于晶圆的载荷的中心位置的结构，由此能够将晶圆形成为期望的形状，并且，即使在研磨垫发生了非对称磨损的情况下，也能够将晶圆形成为期望的形状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2017-140658

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在对比文件1中，在对施加于晶圆的研磨载荷进行测量时，研磨载荷经由研磨垫23、主轴22、主轴壳体21、凸缘25、环24传递到传感器41。由于各构件之间存在不可避免的公差、形变等，因此，测量结果不够准确，从而存在难以对晶圆进行期望的加工的情况。

本实用新型正是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够准确地测量研磨载荷、对晶圆进行期望的加工的加工装置。

用于解决问题的方案

采用第1技术方案的加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；在所述加工装置中，所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；电动机，其使所述加工部旋转；电动机保持部，其保持所述电动机；以及升降机构，其使所述电动机保持部升降；所述电动机保持部由用于安装所述电动机的环部以及包围所述电动机的周围并与所述升降机构的升降轴相连接的罩体形成；在所述电动机和所述环部之间设置有用于调整所述电动机的倾斜状态的倾动机构以及至少3个载荷传感器。

采用第2技术方案的加工装置，所述倾动机构和所述载荷传感器相邻地设置。

采用第3技术方案的加工装置，所述倾动机构具有从所述环部的下方调整所述电动机的倾斜状态的调整部。

采用第4技术方案的加工装置，在所述电动机保持部安装有用于固定载荷传感器用放大器的固定部。

采用第5技术方案的加工装置，所述加工装置还具有加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入位置与磨削加工位置之间移动，所述倾动机构包括至少1个固定构件以及至少2个可动构件，所述固定构件相较于至少1个所述可动构件而言配置于靠所述加工台的横向中央侧，和/或所述固定构件相较于至少1个所述可动构件而言配置于靠所述升降机构侧。

采用第6技术方案的加工装置，所述载荷传感器在所述环部的周向上等间隔地设置。

采用第7技术方案的加工装置，所述加工部为研磨垫或者磨削砂轮。

采用第8技术方案的加工装置，所述载荷传感器由压电元件构成。

实用新型的效果

采用本实用新型的加工装置，由于载荷传感器直接与发动机相连，因此能够使得测量的结果更加准确，从而能够对晶圆进行期望的加工。

附图说明