[实用新型]PIM多封装扫描测试装置

权利要求书

1.一种PIM多封装扫描测试装置，包括PIM拓扑电路，所述PIM拓扑电路包括多组并联连接的被测元器件组，每组被测元器件组包括至少两个并联连接的被测元器件，其中一组被测元器件的集电极并联连接在C测试端，相对应的另一组被测元器件的发射极并联连接在E测试端，其特征在于，在C测试端上设置有总集电极控制继电器，在E测试端设置有总发射极控制继电器，两组被测元器件之间设置有加压控制继电器组，所述加压控制继电器组的一端连接在两组被测元器件之间的中间连接节点上，另一端连接在C测试端或者E测试端，通过加压控制继电器组改变被测元器件组的正负极。

2.根据权利要求1所述的PIM多封装扫描测试装置，其特征在于，所述被测元器件组包括第一组IGBT和第二组IGBT，加压控制继电器组包括正向加压控制继电器和反向加压控制继电器，第一组IGBT和第二组IGBT中的每个IGBT的栅极上均连接有栅极分控继电器，多个栅极分控继电器并联连接在G测试端，第一组IGBT的集电极并联连接在C测试端，第二组IGBT的发射极集并联连接在E测试端，第一组IGBT中的一个IGBT与第二组IGBT的对应一个IGBT通过中间连接节点串接，中间连接节点通过正向加压控制继电器与C测试端连接，中间连接节点通过反向加压控制继电器与E测试端连接。

3.根据权利要求2所述的PIM多封装扫描测试装置，其特征在于，所述被测元器件组还包括热敏电阻，所述热敏电阻的一端与任意一个中间连接节点连接，另一端通过第一继电器与G测试端连接。

4.根据权利要求3所述的PIM多封装扫描测试装置，其特征在于，所述中间连接节点是4个，每个中间连接节点对应连接第一组IGBT的一个IGBT发射极和第二组IGBT对应的一个IGBT集电极。

5.根据权利要求1所述的PIM多封装扫描测试装置，其特征在于，所述被测元器件组包括第一组二极管和第二组二极管，第一组二极管和第二组二极管分别包含有多个并联连接的二极管，第一组二极管的集电极并联连接在C测试端，第二组二极管的发射极集并联连接在E测试端，且第一组二极管中的一个二极管与第二组二极管的对应一个二极管通过中间连接节点串接，每个中间连接节点分别通过加压控制继电器与E测试端连接。

6.根据权利要求5所述的PIM多封装扫描测试装置，其特征在于，所述中间连接节点是3个，每个中间连接节点对应连接第一组二极管的一个二极管的发射极和第二组二极管的对应一个二极管的集电极。