[实用新型]玻璃基制品及包含其的消费电子产品

说明书

本申请涉及玻璃基制品及包含其的消费电子产品。具有厚度(t)的玻璃基制品，其包括玻璃基芯体基材和至少一个包覆基材，该至少一个包覆基材直接结合至该玻璃基芯体基材。应力分布可包括这样的压缩深度(DOC)，其中该玻璃基制品具有0应力值，该DOC位于0.15·t，0.18·t，0.21·t或更深。所述制品可由一个或多个包覆基材形成，所述一个或多个包覆基材由具有至少0.15·t，0.18·t，0.21·t或更大的厚度的包覆板形成。消费电子产品可包括该玻璃基制品。层合后，所述制品可任选被进一步暴露至热处理和/或化学处理以供进一步强化。

相关申请的交叉参考

本申请要求2017年7月27日提交的美国临时专利申请系列第62/537,603号的优先权，本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。

技术领域

本实用新型的实施方式一般涉及玻璃基制品，所述玻璃基制品为具有工程改造的应力分布和高压缩深度的复合层叠体，以及用于形成所述玻璃基制品的方法。

背景技术

强化玻璃基制品广泛用于电子器件中作为便携式或移动电子通信和娱乐设备的盖板或窗口，例如移动电话，智能电话，平板电脑，视频播放器，信息终端(IT) 设备，膝上型计算机，导航系统等，以及其他应用，例如建筑(例如，窗户，淋浴板，台面等)，运输(例如，汽车，火车，飞机，海轮等)，设备或需要具有优异的抗断裂性但要求薄而轻的制品的任何应用。强化方法包括但不限于板或基材的层合，热处理(退火)，和/或化学处理。用于包括在玻璃基制品中的合适材料为无定形和/ 或(多)晶体。(多)晶体用于统称单晶材料和多晶材料。无定形材料包括但不限于玻璃，例如钠钙硅酸盐玻璃(SLS)，碱金属铝硅酸盐玻璃，含碱的硼硅酸盐玻璃，含碱的铝硼硅酸盐玻璃和无碱的铝硅酸盐玻璃。(多)晶材料如氧氮化铝(ALON)，尖晶石，蓝宝石，氧化锆和玻璃-陶瓷材料(GC)可能是合适的。

许多强化玻璃基制品在表面处或附近具有最高或达到峰值的压缩应力，并且从表面离开时从峰值减小，并且在玻璃基制品中的应力变为拉伸之前，在玻璃基制品的一些内部位置处具有零应力。压缩深度(DOC)是玻璃基制品具有零应力值的地方 (即，应力从压缩应力转换到拉伸应力处)。对于具有单个板或基材的玻璃基制品，通过退火和/或化学处理进行的强化受到DOC的制品厚度的21％的经典理论极限的限制。深或高DOC可提供卓越的抗损伤性能。

目前需要提供具有高压缩深度的玻璃基制品。

实用新型内容

本实用新型的方面涉及玻璃基制品和其制造方法。

在一个方面中，制品包括：厚度(t)；玻璃基芯体基材；与玻璃基芯体基材直接结合的包覆基材；和包括位于0.15·t或更深的压缩深度(DOC)的应力分布。

另一方面是一种制品，其包括：厚度(t)；玻璃基芯体基材，其具有芯体热膨胀系数(CTE_s)，和相对的第一和第二表面；第一包覆基材，其具有第一包覆热膨胀系数(CTE_c1)，和相对的第三和第四表面，第三表面直接结合至第一表面以提供第一芯体-包覆界面；和第二包覆基材，其具有第二包覆热膨胀系数(CTE_c2)，和相对的第五和第六表面，第五表面直接结合至第二表面以提供第二芯体-包覆界面；并且其中，第一包覆基材由具有厚度t_c1的板形成，并且第二包覆基材由具有厚度t_c2的板形成，并且t_c1和t_c2至少之一为至少0.15·t。

另一方面提供消费电子产品，其包括：外壳，其具有正面，背面，和侧面；电子组件，其至少部分提供于所述外壳内，所述电子组件至少包括控制器，存储器和显示器，所述显示器提供于所述外壳的正面处或附近；和，覆盖基材(cover substrate)，其配置于显示器上方，其中所述覆盖基材和/或所述外壳包括本文公开的任何制品。