[实用新型]一种电磁干扰诊断装置

权利要求书

1.一种电磁干扰诊断装置，其特征在于，包括：金属底座、非金属外罩、印制电路板PCB、第一近场探头和第二近场探头；

所述非金属外罩固定在所述金属底座的上表面上；

所述PCB通过导电元件固定在所述金属底座的上表面上，所述PCB包括：第一输入连接头、第二输入连接头、第一输出连接头、第二输出连接头、第一线对和第二线对；

所述第一输入连接头和所述第一输出连接头相对，所述第二输入连接头和所述第二输出连接头相对；

所述第一输入连接头和所述第一输出连接头的连接线段为第一连接线段，所述第二输入连接头和所述第二输出连接头的连接线段为第二连接线段，所述第一连接线段和所述第二连接线段无交点，所述第一线对设置在所述第一连接线段远离所述第二连接线段方向，所述第二线对设置在所述第二连接线段远离所述第一连接线段方向；

所述第一线对包括：第一线段和第二线段，所述第一线段和所述第二线段相互靠近且平行，所述第二线段比所述第一线段更靠近所述第一连接线段；

所述第二线对包括：第三线段和第四线段，所述第三线段和所述第四线段相互靠近且平行，所述第三线段比所述第四线段更靠近所述第二连接线段；

所述第一输入连接头与所述第一线段靠近所述第一输出连接头的第一端连接，所述第一线段远离所述第一输出连接头的第二端与所述第一输出连接头连接；所述第二输入连接头与所述第二线段靠近所述第一输入连接头的第三端连接，所述第二线段远离所述第一输入连接头的第四端与所述第二输出连接头连接；所述第一输入连接头与所述第三线段靠近所述第二输入连接头的第五端连接，所述第三线段远离所述第二输入连接头的第六端与所述第一输出连接头连接；所述第二输入连接头与所述第四线段靠近所述第二输入连接头的第七端连接，所述第四线段远离所述第二输入连接头的第八端与所述第二输出连接头连接；所述第一输入连接头与所述第一端间的走线长度和所述第二输入连接头与所述第三端间的走线长度相同；所述第一输入连接头与所述第五端间的走线长度和所述第二输入连接头与所述第七端间的走线长度相同；

所述第一近场探头的射频输出端固定在所述非金属外罩上，所述第一近场探头的探测前端的中心，到所述第一线对的所述第一线段和所述第二线段的距离相同，且位于所述第一线对的第一端点对和第二端点对之间，以及所述第一线对上方有效近场距离内，所述第一近场探头仅与所述第一线对发生耦合；

所述第二近场探头的射频输出端固定在所述非金属外罩上，所述第二近场探头的探测前端的中心，到所述第二线对的所述第三线段和所述第四线段的距离相同，且位于所述第二线对的第一端点对和第二端点对之间，以及所述第二线对上方有效近场距离内，其中，所述第二近场探头仅与所述第二线对发生耦合。

2.根据权利要求1所述的电磁干扰诊断装置，其特征在于，所述PCB包括4层板，从上到下分别为TOP层、GND层、PWR层和BOTTOM层，所述第一线对和所述第二线对位于所述TOP层，所述PCB中所述第一线对和所述第二线对以外的走线均在所述PWR层和所述BOTTOM层，且所述PWR层和所述BOTTOM层之间的层间走线通过过孔连接，所述GND层全部敷铜，所述PWR层和所述BOTTOM层走线之外的区域敷铜，所述GND层、所述PWR层和所述BOTTOM层之间的敷铜通过过孔连接，并同时连接到所述PCB的连接孔，所述PCB在所述连接孔处通过所述导电元件固定在所述金属底座的上表面上。

3.根据权利要求1所述的电磁干扰诊断装置，其特征在于，所述第一线对平行于所述第一连接线段，所述第二线对平行于所述第二连接线段。

4.根据权利要求1所述的电磁干扰诊断装置，其特征在于，所述第一线对和所述第二线对平行，所述第一线段和所述第二线段的间距与所述第三线段和所述第四线段的间距相等。

5.根据权利要求1所述的电磁干扰诊断装置，其特征在于，所述第一线段、所述第二线段、所述第三线段和所述第四线段的长度相等。

6.根据权利要求4所述的电磁干扰诊断装置，其特征在于，所述第一线对和所述第二线对之间的距离大于10倍所述PCB的单个走线的线宽，所述线宽能够保证过电流能力且不小于2倍线间距，所述线间距为所述第一线段和所述第二线段的间距。