[实用新型]高可靠性功率器件

说明书

本实用新型公开一种高可靠性功率器件，包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚，位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接，所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接，所述芯片基板一端具有一正极引脚，还具有一散热片，此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面，所述芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽，所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域，此防水槽内填充有环氧树脂。本实用新型通过散热片的集成设置，省去了后续使用时再加装散热片，节约了安装工序且方便使用。

技术领域

本实用新型涉及一种高可靠性功率器件，属于半导体封装器件技术领域。

背景技术

作为电子行业应用最为广泛的电气元件之一，功率器件正沿着大功率化、高频化、高集成化的方向发展，故而，其是否具有良好的散热和抗电磁干扰设计就成为了影响功率器件工作性能和使用寿命的关键因素。

现有同类产品引线框为厚薄铜材，客户使用时需要再加装散热片，增加装配成本，厚薄铜材为异形铜材，材料成本高且铜材的用量大，此外，芯片与散热片之间不绝缘，存在一定的安全隐患。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高可靠性功率器件，该高可靠性功率器件通过散热片的集成设置，省去了后续使用时再加装散热片，节约了安装工序且方便使用。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高可靠性功率器件，包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚；

位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接，所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接，所述芯片基板一端具有一正极引脚；

还具有一散热片，此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面；

所述芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽，所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域，此环形防水槽内填充有环氧树脂。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述环氧层的厚度为0.2mm～1.0mm。

2. 上述方案中，所述散热片为铝合金散热片或者铜散热片。

3. 上述方案中，所述散热片厚度与芯片基板厚度比值为10:2～4。

4. 上述方案中，所述负极引脚与连接片连接处的宽度大于连接片宽度。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型高可靠性功率器件，其还具有一散热片，此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面，散热片的集成设置，省去了后续使用时再加装散热片，节约了安装工序且方便使用；此外，散热片与芯片基板之间设置有环氧层用于绝缘，使得金属散热片与芯片基板、正负极引脚之间绝缘，保证器件使用的安全性；再次，散热片的设置，取代了芯片基板本身的散热功能，使得芯片基板与引脚均可以使用均一厚度的薄铜材，大大减少铜材的使用量且均为标准铜材，节约了成本，提高生产使用效率。

2、本实用新型高可靠性功率器件，其芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽，所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域，此防水槽内填充有环氧树脂，防水槽的设置，对水汽起到隔离作用，防止外部水汽进入芯片而影响芯片的性能，延长芯片的使用寿命；其次，其负极引脚与连接片连接处的宽度大于连接片宽度，保证连接片与负极引脚的焊接面积且方便连接片的放置于焊接。

附图说明

附图1为本实用新型高可靠性功率器件结构示意图；