[实用新型]一种全包封双芯片共阳的新型引线框架

说明书

本实用新型公开的全包封双芯片共阳的新型引线框架，包括串接的框架单元，框架单元包括载片区和引脚区，载片区分为左载片区和右载片区；引脚区设有左引脚、右引脚和中间引脚，左引脚与左载片区通过第一连接片连接，右引脚与右载片区通过第二连接片连接，中间引脚的顶部设有焊接区；左载片区和右载片区之间设有若干根驱动线，且左载片区和右载片区共用一根引线；左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴，引脚嘴与下筋连接。本结构可以满足同时安装两个芯片，两个芯片通过驱动线共用一根引线，节约线路板的空间，生产成本低；便于注塑，能够有效较少振动断丝的问题，设有防水结构，防水效果好，塑封料与基体的结合强度高，整体绝缘效果好。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种全包封双芯片共阳的新型引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架因设计局限，仅可供安装一个芯片，功能较单一，无法满足市场需求。专利CN205920964中公开了一种双芯片引线框架，并进一步公开了散热片上设置用于承载芯片的第一基岛，位于一端端头的管脚引线上设有用于承载芯片的第二基岛，该专利公开的结构中，可以在引线框架上同时安装两个芯片，然而，此结构安装的两个芯片无法共用一个引线，需要分别设置线路板，导致引线框架内空间拥挤，且提高了生产成本；此外，这种结构在注塑时阻力较大，容易产生震动断丝的问题，导致产品合格率下降。

发明内容

发明目的： 本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种经济、可靠的全包封双芯片共阳的新型引线框架。

技术方案： 本实用新型所述的一种全包封双芯片共阳的新型引线框架，包括若干个平行设置的框架单元，所述的若干个干平行设置的框架单元由中筋和下筋串接，所述的框架单元包括载片区和引脚区，所述载片区分为左载片区和右载片区；所述引脚区设有左引脚、右引脚和中间引脚，所述左引脚与左载片区通过第一连接片连接，右引脚与右载片区通过第二连接片连接，所述中间引脚的顶部设有焊接区；所述左载片区和右载片区之间设有若干根驱动线，且左载片区和右载片区共用一根引线；所述左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴，所述引脚嘴与下筋连接。

进一步地，为使载片区分成独立的两个载片区，使两个芯片完全独立，所述载片区的顶部具有U型缺口，且U型缺口设计同时减少注塑时的阻力，防止震动断丝。

进一步地，为提高塑封料与框架单元的结合强度，所述U型缺口的侧面设有弧形凹槽，弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔。

进一步地，为便于注塑加工，所述载片区两侧的顶部为圆弧形拐角，圆弧拐角对应的半径为0.6~1mm。

进一步地，为提高该引线框架的防水效果，所述载片区的两侧设有斜坡台，所述斜坡台由载片区向边缘厚度逐渐减小。

进一步地，所述斜坡台上设有一组引流通道。

进一步地，为便于塑封，所述左载片区和右载片区对称分布在载片区的两侧，所述第一连接片和第二连接片结构相同，且第一连接片与左载片区以及第二连接片与右载片区呈30~60°夹角。

进一步地，为使两个芯片独立工作，不产生相互干扰，所述U型缺口的开口宽度为4~6mm，底部弧形对应的半径为2~3 mm，左载片区和右载片区的距离为0.7~1mm。

进一步地，所述下筋上设有定位孔，且每个定位孔对应一个框架单元。